[发明专利]覆板及其制造方法在审
| 申请号： | 202110337576.7 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN113471101A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 万芬;刘卫军 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B05D1/00 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 姜雁琪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及一种覆板，其可以包括覆板坯料和覆盖于所述覆板坯料的外表面上的涂层。所述覆板坯料可以包括中心区域和渐缩的边缘区域，其中所述渐缩的边缘区域相对于所述覆板坯料的长度方向具有不大于20度的平均渐缩角度。在一个实施例中，所述覆板的所述涂层可以通过旋转涂布来施加，并且可以具有位于所述中心区域内的所述涂层表面的平面下方的边缘珠状部。本公开还涉及一种形成覆板的方法和一种制造制品的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
