[发明专利]覆板及其制造方法在审
申请号: | 202110337576.7 | 申请日: | 2021-03-30 |
公开(公告)号: | CN113471101A | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 万芬;刘卫军 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B05D1/00 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 姜雁琪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 及其 制造 方法 | ||
本公开涉及一种覆板,其可以包括覆板坯料和覆盖于所述覆板坯料的外表面上的涂层。所述覆板坯料可以包括中心区域和渐缩的边缘区域,其中所述渐缩的边缘区域相对于所述覆板坯料的长度方向具有不大于20度的平均渐缩角度。在一个实施例中,所述覆板的所述涂层可以通过旋转涂布来施加,并且可以具有位于所述中心区域内的所述涂层表面的平面下方的边缘珠状部。本公开还涉及一种形成覆板的方法和一种制造制品的方法。
技术领域
本公开涉及包括涂层的覆板和制造所述覆板的方法。
背景技术
喷墨自适应平坦化(IAP)要求使用其工作表面具有高平坦度的覆板。为了减少缺陷、增加产量并且延长其寿命,为IAP工艺设计的覆板通常涂覆有薄的聚合物膜。涂层通常通过旋转涂布来施加。旋转涂布的经常观察到的问题是涂层的外端部处的厚度增加,也称为边缘珠状部。边缘珠状部可能导致生产缺陷或可用于平坦化的总工作面积的减少。已知通过随后的处理操作来去除边缘珠状部,然而,所述处理操作需要额外的工作投入并且可能引入其他缺陷。
需要提高覆板的质量,具体地整合如下特性:例如无缺陷的高表面平面度、高生产量下的长寿命和高百分比的实际工作表面积。进一步期望提高制造此类覆板的效率。
发明内容
在一个实施例中,覆板可以包括覆板坯料和覆盖于所述覆板坯料的外表面上的涂层,其中所述覆板坯料可以包括中心区域和渐缩的边缘区域;所述渐缩的边缘区域可以相对于所述覆板坯料的径向方向具有不大于20度的渐缩角度;并且所述涂层可以覆盖于所述覆板坯料的整个所述中心区域和所述渐缩的边缘区域的至少一部分上。
在一个方面,所述覆板的所述涂层可以包括位于所述渐缩的边缘区域内的边缘珠状部,其中所述边缘珠状部的顶点可以位于所述覆板的所述中心区域中的所述涂层的外表面的平面下方。
在另一方面,所述覆板坯料的表面积比Sc:St可以是至少15,其中Sc为所述中心区域的表面积,并且St为所述渐缩的边缘区域的表面积。
在另一方面,相对于所述覆板坯料的高度方向,所述覆板坯料的所述外边缘处的渐缩部从所述覆板坯料的所述中心区域的所述外表面的水平高度开始的深度Td可以是至少20微米并且不大于400微米。
在另一方面,所述渐缩的边缘区域在所述覆板的径向方向上的长度(Tl)可以是至少1.0mm。
在又一方面,所述覆板坯料在所述中心区域内的平均厚度可以是至少100微米且不大于5000微米。
在另一方面,所述覆板的所述涂层在所述中心区域内的平均厚度可以是至少0.1微米且不大于10微米。
在又一个特定方面,所述渐缩的边缘区域可以具有不大于10度的渐缩角度。
在另一个实施例中,形成覆板的方法可以包括:制备包括中心区域和渐缩的边缘区域的覆板坯料,其中所述渐缩的边缘区域相对于所述覆板坯料的径向方向的渐缩角度可以不大于20度;以及将涂层施加在所述覆板坯料的外表面上,其中所述涂层覆盖于整个所述中心区域和所述渐缩的边缘区域的至少一部分上。
在所述方法的一个方面,在所述覆板坯料上施加所述涂层可以包括旋转涂布。
在所述方法的另一方面,旋转涂布可以包括形成位于所述覆板坯料的所述渐缩的边缘区域内的边缘珠状部。
在一个方面,所述方法还可以包括去除所述边缘珠状部。在特定方面,其中去除所述边缘珠状部可以包括用溶剂洗涤。
在所述方法的一个方面,所述覆板坯料的表面积比Sc:St可以是至少15,其中Sc为所述中心区域的表面积,并且St为所述渐缩的边缘区域的表面积。
在所述方法的又一方面,旋转涂布可以不包括在所述覆板坯料上形成边缘珠状部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造