[发明专利]电子装置的制作方法在审
| 申请号： | 202110331205.8 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN115132600A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 林俊贤 | 申请（专利权）人： | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/84 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 侯奇慧 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种电子装置的制作方法，其包括以下步骤：提供基板，其包括非丢弃部分以及邻近于非丢弃部分的丢弃部分。形成第一测试导线延伸通过非丢弃部分和丢弃部分。对准目标线切割基板，其中目标线对齐非丢弃部分和丢弃部分之间的边界。对第一测试导线进行第一导电测试。当第一导电测试的结果是短路时，判定基板处于偏离目标切割状态，或者当第一导电测试的结果是断路时，判定基板处于目标切割状态。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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