[发明专利]电子装置的制作方法

说明书

本发明提供了一种电子装置的制作方法，其包括以下步骤：提供基板，其包括非丢弃部分以及邻近于非丢弃部分的丢弃部分。形成第一测试导线延伸通过非丢弃部分和丢弃部分。对准目标线切割基板，其中目标线对齐非丢弃部分和丢弃部分之间的边界。对第一测试导线进行第一导电测试。当第一导电测试的结果是短路时，判定基板处于偏离目标切割状态，或者当第一导电测试的结果是断路时，判定基板处于目标切割状态。

技术领域

本揭露涉及一种电子装置的制作方法，且特别有关于一种能够在制作过程中检测切割及研磨的结果的电子装置的制作方法。

背景技术

现今常见的电子装置具有拼接显示面板(tiling display panel)，以通过拼接显示面板提供信息给用户。拼接显示面板包括互相连接的多个单独的显示面板，而这些单独的显示面板具有无边框(borderless)的设计，以减少相邻的显示面板之间的缝隙。因此，在这些单独的显示面板的制作过程中需进行切割(scribe/break，SB)以及研磨(grinding)步骤来移除边框。此外，在显示面板经切割及研磨之后，还需检测其结果是否符合规格。在现有的方法中，是由人员通过光学显微镜(optical microscope，OM)来确认结果是否符合规格，所以执行该检测相对耗时，并增加了人员失误的机率。

发明内容

本揭露的一个实施例提供了一种电子装置的制作方法，其包括以下步骤。提供基板，其中基板包括非丢弃部分以及邻近于非丢弃部分的丢弃部分。形成第一测试导线延伸通过非丢弃部分和丢弃部分。对准目标线切割基板，其中目标线对齐非丢弃部分和丢弃部分之间的边界。对第一测试导线进行第一导电测试。当第一导电测试的结果是短路时，判定基板处于偏离目标切割状态，或者当第一导电测试的结果是断路时，判定基板处于目标切割状态。

附图说明

图1所示为本揭露的第一实施例中未经切割和研磨的电子装置的基板的上视示意图。

图2所示为本揭露的第一实施例中经切割的电子装置的基板的上视示意图。

图3所示为本揭露的第一实施例中经研磨的电子装置的基板的上视示意图。

图4所示为本揭露的第一实施例的电子装置的制作方法的步骤流程图。

图5所示为本揭露的第二实施例中未经切割和研磨的电子装置的基板的上视示意图。

图6所示为本揭露的第三实施例中经切割和研磨的电子装置的一部分的基板的示意图。

图7所示为本揭露的第四实施例中未经切割和研磨的电子装置的基板的上视示意图。

图8所示为本揭露的第五实施例中经切割和研磨的电子装置的一部分的基板的示意图。

图9所示为本揭露的第六实施例中未经切割和研磨的电子装置的基板的上视示意图。

图10所示为本揭露的第六实施例中经切割和研磨的电子装置的基板的上视示意图。

附图标记说明：10～电子装置；100～基板；1001-1004、1011、1013、1221-1224～边缘；100F、100R～表面；100S1-100S3～侧面；1021-1024、1041-1044～目标线；1061-1066、1341-1346～规格线；1081、1083、1085、1087、1141、1143、1145、1147～测试导线；1101-1103、1161-1163、1261-1263、1301-1303～导线；1121-1122、1181-1182、1281-1282、1321-1322～测试垫；1201-1204、1241-1242、1361-1363～线段；AA～显示区；BD～边界；DP～丢弃部分；NDP～非丢弃部分；OLB～外引脚接合部分；PA～周边区；S100-S116～步骤；X、Y、Z～方向。

具体实施方式