[发明专利]电子装置的制作方法

权利要求书

1.一种电子装置的制作方法，其特征在于，包括：

提供一基板，其中所述基板包括一非丢弃部分以及邻近于所述非丢弃部分的一丢弃部分；

形成一第一测试导线延伸通过所述非丢弃部分和所述丢弃部分；

对准一目标线切割所述基板，其中所述目标线对齐所述非丢弃部分和所述丢弃部分之间的一边界；

对所述第一测试导线进行一第一导电测试；以及

当所述第一导电测试的结果是短路时，判定所述基板处于一偏离目标切割状态，或者当所述第一导电测试的结果是断路时，判定所述基板处于一目标切割状态。

2.如权利要求1所述的电子装置的制作方法，其特征在于，所述第一测试导线包括一第一导线和一第一测试垫，所述第一导线设置在所述丢弃部分上并沿着所述边界延伸，所述第一测试垫设置在所述非丢弃部分上，且所述第一测试垫电连接到所述第一导线。

3.如权利要求2所述的电子装置的制作方法，其特征在于，所述第一测试导线还包括一第二导线延伸通过所述非丢弃部分和所述丢弃部分，所述第一测试垫通过所述第二导线电连接到所述第一导线，且至少一部分的所述第二导线的一延伸方向不同于所述第一导线的一延伸方向。

4.如权利要求1所述的电子装置的制作方法，其特征在于，所述基板包括一显示区和设置在所述显示区的至少一侧的一外引脚接合部分，所述第一测试导线包括一第一导线和一第一测试垫，所述第一导线设置在所述丢弃部分上并沿着所述边界延伸，所述第一测试垫设置在所述外引脚接合部分和所述非丢弃部分上，且所述第一测试垫电连接到所述第一导线。

5.如权利要求1所述的电子装置的制作方法，其特征在于，还包括：

形成一第二测试导线在所述非丢弃部分上；

研磨所述基板经所述切割后暴露出的一边缘；

对所述第二测试导线进行一第二导电测试；以及

当所述第二导电测试的结果是断路时，判定所述基板处于一偏离目标研磨状态，或者当所述第二导电测试的结果是短路时，判定所述基板处于一目标研磨状态。

6.如权利要求5所述的电子装置的制作方法，其特征在于，所述第二测试导线包括一第三导线和一第二测试垫，所述第三导线和所述第二测试垫设置在所述非丢弃部分上，所述第三导线沿着所述边界延伸，且所述第二测试垫电连接到所述第三导线。

7.如权利要求6所述的电子装置的制作方法，其特征在于，所述第二测试导线还包括一第四导线，所述第二测试垫通过所述第四导线电连接到所述第三导线，且至少一部分的所述第四导线的一延伸方向不同于所述第三导线的一延伸方向。

8.如权利要求6所述的电子装置的制作方法，其特征在于，所述第三导线和所述第二测试垫形成在所述非丢弃部分的相同表面上。

9.如权利要求6所述的电子装置的制作方法，其特征在于，所述非丢弃部分包括一第一表面和相对于所述第一表面的一第二表面，所述第三导线形成在所述第一表面上而所述第二测试垫形成在所述第二表面上。

10.如权利要求6所述的电子装置的制作方法，其特征在于，所述第二测试垫通过一侧面印刷制程电连接到所述第三导线。