[发明专利]封装层的制备方法、显示面板及其制备方法

摘要

本申请公开了一种封装层的制备方法、显示面板及其制备方法，所述封装层的制备方法首先形成整面覆盖衬底的第一无机封装层；再形成第一有机封装层，其中第一有机封装层覆盖发光层以及发光层上的第一无机封装层，且暴露出发光层外围的第一无机封装层；再在第一有机封装层背离衬底一侧形成第二无机封装层，其中第二无机封装层覆盖第一有机封装层，且暴露出发光层外围的第一无机封装层；然后以第二无机封装层为刻蚀掩膜，去除发光层外围的第一无机封装层，以暴露出衬底，用于后续的切割。本申请能够优化封装层的制备流程，以及降低后续切割衬底过程中产生由切割区域延伸至发光层所在区域的水氧入侵路径的几率，提高封装层的封装效果。