[发明专利]一种PCB印制电路板制作工艺有效
| 申请号： | 202110319844.2 | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN113141724B | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 何锦添;彭浪祥;许杏芳;彭智新 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/18;H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 谢嘉舜 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB印制电路板制作工艺，包括阻焊层制作步骤、沉镍金步骤、加烤步骤、锣板步骤与返直步骤，该PCB印制电路板制作工艺能够避免返直流程中相邻的PCB单元板上阻焊油墨发生粘合，导致PCB单元板上出现露铜的缺陷，同时避免其出现板面污染和涨缩尺寸超差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 印制 电路板 制作 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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