[发明专利]一种PCB印制电路板制作工艺

说明书

本发明公开了一种PCB印制电路板制作工艺，包括阻焊层制作步骤、沉镍金步骤、加烤步骤、锣板步骤与返直步骤，该PCB印制电路板制作工艺能够避免返直流程中相邻的PCB单元板上阻焊油墨发生粘合，导致PCB单元板上出现露铜的缺陷，同时避免其出现板面污染和涨缩尺寸超差。

技术领域

本发明涉及PCB板制作技术领域，尤其涉及一种PCB印制电路板制作工艺。

背景技术

在PCB印制电路板中，为保证成品板的涨缩尺寸能够满足客户要求的公差(一般控制±3mil)，会在PCB基板分割成PCB单元板后，增加返直烤板的流程，将板内的热应力进行释放，以能够对发生板弯板翘的PCB单元板等进行校直，从而保证成品板尺寸符合客户要求。然而PCB单元板上的阻焊油墨，在该返直流程中，因高温高压的影响，相邻的PCB单元板上的阻焊油墨容易发生粘合，导致PCB单元板上出现露铜的缺陷。而如果采用白纸将相邻PCB单元板隔开，则PCB单元板将会出现板面污染和涨缩尺寸超差的问题，最终导致报废。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供PCB印制电路板制作工艺，能够避免返直流程中相邻的PCB单元板上阻焊油墨发生粘合，导致PCB单元板上出现露铜的缺陷，同时避免其出现板面污染和涨缩尺寸超差。

本发明的目的采用如下技术方案实现：

一种PCB印制电路板制作工艺，包括以下步骤：

阻焊层制作步骤：在PCB基板上喷涂阻焊油墨，并对涂抹阻焊油墨后的PCB基板进行烘烤处理，以使阻焊油墨固化；

沉镍金步骤：将PCB基板浸入沉镍金药水中进行沉镍金处理，以在PCB基板表面沉上镍金层；

加烤步骤：对沉有镍金层的PCB基板进行烘烤；

锣板步骤：将烘烤后PCB基板分割成PCB单元板；

返直步骤：对PCB单元板进行烘烤，以对发生翘曲的PCB单元板进行校直，所述返直步骤中烘烤温度低于所述加烤步骤烘烤温度。

进一步地，所述PCB基板上设置有沉镍金区与非沉镍金处理区，在所述阻焊层制作步骤之后，在所述沉镍金步骤之前还包括遮挡步骤，在所述遮挡步骤中，将选择性油墨喷涂至所述非沉镍金处理区表面，以遮挡所述非沉镍金处理区。

进一步地，在所述沉镍金步骤之后，在所述加烤步骤之前还包括褪膜步骤，在所述褪膜步骤中，使用褪膜药水除去附着在非沉镍金处理区表面的选择性油墨，以暴露出所述非沉镍金处理区。

进一步地，在所述锣板步骤之后，所述返直步骤之前还包括第一酸洗步骤，在所述第一酸洗步骤中利用酸性溶液除对PCB基板进行洗涤，以除去加烤步骤中PCB基板表面的氧化物。

进一步地，在所述返直步骤之后，还包括第二酸洗步骤，在所述第二酸洗步骤中利用酸性溶液除对PCB单元板进行洗涤，以除去返直步骤中PCB单元板表面的氧化物。

进一步地，在所述加烤步骤中，采用立式炉对PCB基板进行烘烤，烘烤温度为170℃-200℃，烘烤时间为60min-120min。

进一步地，在所述返直步骤中，将PCB基板放入返直炉中，烘烤温度为165℃，烘烤时施加的气压为5bar-8bar，烘烤时间为2-2.5小时，并充入氮气。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：

本申请通过在返直步骤前增加加烤步骤，对PCB基板进行初步烘烤，从而提高阻焊层的玻璃化转变温度，使其高于返直步骤中的烘烤温度，以避免其在返直步骤中发生融化，使得相邻PCB基板之间的阻焊层粘连在一起，PCB基板上出现露铜；同时，返直步骤中无需采用纸将相邻PCB单元板分开，能够避免返直后PCB单元板上的铜面出现污染。

附图说明