[发明专利]集成电路芯片的接口和布置其接口的方法在审
| 申请号： | 202110314311.5 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN114692547A | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 汪鼎豪;卓廷缙;毅格艾尔卡诺维奇;阿姆农帕纳斯;张家祥;杨财铭;陈彦中;简廷旭;林元鸿;黄诏卿;曾丽雅;喻珮;陈佳良;陈彦玮;王重凯;陈俊旭;张育儒;林丽花;杨讚钰 | 申请（专利权）人： | 创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张娜;刘芳 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电路(IC)芯片的接口和布置其接口的方法，所述接口包含形成为对应于并行总线的接触元件图案的多个接触元件。接触元件以行和列的阵列布置，且划分成传输群组和接收群组。传输群组的接触元件具有第一接触元件序列，且接收群组的接触元件具有第二接触元件序列，第一接触元件序列与第二接触元件序列相同。当接触元件图案相对于行方向和列方向几何旋转180°时，具有第一接触元件序列和第二接触元件序列的接触元件相匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 接口 布置 方法 | ||
【主权项】：
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