[发明专利]集成电路芯片的接口和布置其接口的方法

说明书

本发明提供一种集成电路(IC)芯片的接口和布置其接口的方法，所述接口包含形成为对应于并行总线的接触元件图案的多个接触元件。接触元件以行和列的阵列布置，且划分成传输群组和接收群组。传输群组的接触元件具有第一接触元件序列，且接收群组的接触元件具有第二接触元件序列，第一接触元件序列与第二接触元件序列相同。当接触元件图案相对于行方向和列方向几何旋转180°时，具有第一接触元件序列和第二接触元件序列的接触元件相匹配。

技术领域

本发明涉及半导体装置的制造，且更确切地说，涉及集成电路(integratedcircuit,IC)芯片的接口和布置IC芯片的接口的方法。

背景技术

基于半导体集成电路的数字电子装置，例如手机、数码相机、个人数字助理(personal digital assistant,PDA)等，其设计成具有更强大的功能性以适应现代数字世界中的各种应用。然而，随着半导体制造的趋势，数字电子装置意图为更小和更轻，具有改进的功能性和更高性能。半导体装置可以封装成2.5D半导体装置，其中若干电路芯片可以整合为更大的集成电路，其中接触元件、插入件或重布线层(Redistribution Layer,RDL)是用在芯片之间的连接。

已提出集成扇出型(Integrated Fan-Out；InFO)和晶片对芯片对衬底(chip-on-wafer-on-substrate；CoWoS)的封装技术以封装并排组装的多个芯片。

关于整个电子电路，主电路可以基于2.5D封装技术进行制造。另外，多个专用集成电路(application-specific integrated circuit；ASIC)芯片和串行化器/解串行化器(SerDes)芯片可以通过涉及并行总线的互连接口彼此连接地额外安置在主电路上。

将连接的两个芯片的接口通常分别包含用于彼此连接的接触元件图案。芯片的接触元件图案包含用于连接到另一芯片的接触元件的多个接触元件。如何布置芯片的接触元件图案以改进连接质量仍为一个设计问题。

发明内容

本发明提供一种集成电路芯片的接口和一种布置集成电路芯片的接口的方法。接触元件图案的接触元件被配置成具有传输群组和接收群组。传输群组和接收群组的接触元件以对称方式布置。芯片可容易地安置在插入件或重布线层上。

在一实施例中，本发明提供一种集成电路(IC)芯片的接口，所述接口包含形成为对应于并行总线的接触元件图案的多个接触元件。所述接触元件以行和列的阵列布置，且划分成传输群组和接收群组。传输群组的接触元件具有第一接触元件序列，且接收群组的接触元件具有第二接触元件序列，第一接触元件序列与第二接触元件序列相同。当接触元件图案相对于行方向和列方向几何旋转180°时，具有第一接触元件序列和第二接触元件序列的接触元件相匹配。

在一实施例中，本发明提供一种用于布置集成电路(IC)芯片的接口的方法。本发明包含将多个接触元件配置成形成为对应于并行总线的接触元件图案，其中接触元件以行和列的阵列布置且划分成传输群组和接收群组。传输群组的接触元件分配有第一接触元件序列，且接收群组的接触元件分配有第二接触元件序列。第一接触元件序列与第二接触元件序列相同。当接触元件图案相对于行方向和列方向几何旋转180°时，具有第一接触元件序列和第二接触元件序列的接触元件相匹配。

为了可更好地理解前述内容，如下参考附图详细地描述若干实施例。

附图说明

包含附图以提供对本公开的进一步理解，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出本公开的示范性实施例，且与实施方式一起用来解释本公开的原理。

图1是根据本发明的实施例示意性地示出具有接口的2.5D半导体装置的截面堆叠结构的图；

图2是根据本发明的实施例示意性地示出一个芯片通过接口连接到多个其他芯片的接口的图；