[发明专利]集成电路芯片的接口和布置其接口的方法在审

专利信息
申请号: 202110314311.5 申请日: 2021-03-24
公开(公告)号: CN114692547A 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 汪鼎豪;卓廷缙;毅格艾尔卡诺维奇;阿姆农帕纳斯;张家祥;杨财铭;陈彦中;简廷旭;林元鸿;黄诏卿;曾丽雅;喻珮;陈佳良;陈彦玮;王重凯;陈俊旭;张育儒;林丽花;杨讚钰 申请(专利权)人: 创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 张娜;刘芳
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 芯片 接口 布置 方法
【权利要求书】:

1.一种集成电路芯片的接口,其特征在于,包括:

多个接触元件,形成为对应于并行总线的接触元件图案,其中所述接触元件以行和列的阵列布置且划分成传输群组和接收群组,

其中所述传输群组的接触元件具有第一接触元件序列,且所述接收群组的接触元件具有第二接触元件序列,所述第一接触元件序列与所述第二接触元件序列相同,

其中当所述接触元件图案相对于行方向和列方向几何旋转180°时,具有所述第一接触元件序列和所述第二接触元件序列的所述接触元件相匹配。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片的接口,其特征在于,所述传输群组和所述接收群组中的每一者包含一组数据接触元件和多个功能接触元件以及电压接触元件。

3.根据权利要求1所述的集成电路芯片的接口,其特征在于,所述传输群组和所述接收群组沿行方向位于所述接触元件图案的两侧且接合在一起。

4.根据权利要求3所述的集成电路芯片的接口,其特征在于,所述接触元件图案具有呈正方形形状或矩形形状的N个行和M个列,其中所述N和所述M为整数。

5.根据权利要求4所述的集成电路芯片的接口,其特征在于,所述N和所述M为偶数或奇数。

6.根据权利要求4所述的集成电路芯片的接口,其特征在于,所述N为偶数且所述M为奇数,或所述N为奇数且所述M为偶数。

7.根据权利要求6所述的集成电路芯片的接口,其特征在于,所述接触元件图案的中心列均等地划分成用于所述传输群组和所述接收群组的两个部分。

8.根据权利要求7所述的集成电路芯片的接口,其特征在于,所述N等于8且所述M等于15,以用于传输/接收具有32位大小的数据。

9.根据权利要求1所述的集成电路芯片的接口,其特征在于,所述接口包含多个所述接触元件图案。

10.根据权利要求1所述的集成电路芯片的接口,其特征在于,所述接口包含多个接口电路片,且所述接口电路片中的每一者包括所述接触元件图案。

11.一种用于布置集成电路芯片的接口的方法,其特征在于,包括:

将多个接触元件配置成形成为接触元件图案,其对应于并行总线,其中所述接触元件以行和列的阵列布置且划分成传输群组和接收群组;以及

对所述传输群组的接触元件分配出第一接触元件序列,且对所述接收群组的接触元件分配出第二接触元件序列,其中所述第一接触元件序列与所述第二接触元件序列相同,

其中当所述接触元件图案相对于行方向和列方向几何旋转180°时,具有所述第一接触元件序列和所述第二接触元件序列的所述接触元件相匹配。

12.根据权利要求11所述的用于布置集成电路芯片的接口的方法,其特征在于,所布置的所述传输群组和所述接收群组中的每一者包含一组数据接触元件和多个功能接触元件以及电压接触元件。

13.根据权利要求11所述的用于布置集成电路芯片的接口的方法,其特征在于,所述传输群组和所述接收群组沿行方向位于所述接触元件图案的两侧且接合在一起。

14.根据权利要求13所述的用于布置集成电路芯片的接口的方法,其特征在于,所布置的所述接触元件图案具有呈正方形形状或矩形形状的N个行和M个列,其中所述N和所述M为整数。

15.根据权利要求14所述的用于布置集成电路芯片的接口的方法,其特征在于,所述N和所述M被配置成具有偶数或奇数。

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