[发明专利]一种判断大小防止芯片热载荷使芯片膨胀变形的封装设备

摘要

本发明涉及芯片封装技术领域，提供一种判断大小防止芯片热载荷使芯片膨胀变形的封装设备，包括机体，所述机体的内部活动连接有第一螺纹杆，第一螺纹杆的表面活动连接有螺纹套。该判断大小防止芯片热载荷使芯片膨胀变形的封装设备，通过导正板挤压片状开关，导正板使伸缩杆通过电流正常工作，在此之前，第一螺纹杆旋转利用其表面的皮带带动转轴旋转，转轴、锥齿轮配合使第二螺纹杆转动，第二螺纹杆调整移动架的高度，移动架调节卡板的高度，卡板阻碍挤压板的最大移动距离，挤压板利用推杆挤压活塞，活塞将黏结剂从喷头导出，芯片越小挤压黏结剂越少，喷头将黏结剂均匀喷洒，避免过量黏结剂固化膨胀导致热荷载。