[发明专利]一种判断大小防止芯片热载荷使芯片膨胀变形的封装设备

说明书

本发明涉及芯片封装技术领域，提供一种判断大小防止芯片热载荷使芯片膨胀变形的封装设备，包括机体，所述机体的内部活动连接有第一螺纹杆，第一螺纹杆的表面活动连接有螺纹套。该判断大小防止芯片热载荷使芯片膨胀变形的封装设备，通过导正板挤压片状开关，导正板使伸缩杆通过电流正常工作，在此之前，第一螺纹杆旋转利用其表面的皮带带动转轴旋转，转轴、锥齿轮配合使第二螺纹杆转动，第二螺纹杆调整移动架的高度，移动架调节卡板的高度，卡板阻碍挤压板的最大移动距离，挤压板利用推杆挤压活塞，活塞将黏结剂从喷头导出，芯片越小挤压黏结剂越少，喷头将黏结剂均匀喷洒，避免过量黏结剂固化膨胀导致热荷载。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种判断大小防止芯片热载荷使芯片膨胀变形的封装设备。

背景技术

芯片是半导体元气件的统称，是一种将电路小型化的方式制造在半导体晶圆表面上的物品，芯片具有体积小、性能高的特性，随着时代的发展，电子产品不断进步更新，芯片的性能越来越好，功耗越来越低，对于节能环保有着重要意义，芯片也是电子产品中不可缺少的组成部分。

在现有技术中，芯片失效机理分为物理荷载和热荷载，在芯片封装时需要导正其位置，导正位置能避免芯片漏出和导出引脚，由于芯片脆弱极易被夹合力度冲击造成物理荷载引起失效，且黏结剂在固化时的高温会使材料膨胀，黏结剂的量影响膨胀系数使芯片热荷载失效，芯片失效浪费材料不够节能环保，因此一种判断大小防止芯片热载荷使芯片膨胀变形的封装设备应运而生。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种判断大小防止芯片热载荷使芯片膨胀变形的封装设备，由以下具体技术手段所达成：

一种判断大小防止芯片热载荷使芯片膨胀变形的封装设备，包括机体，所述机体的内部活动连接有第一螺纹杆，第一螺纹杆的表面活动连接有螺纹套，螺纹套的上下两侧均固定连接有滑动块，滑动块的表面活动连接有导向轨，滑动块的表面固定连接有推板，推板远离滑动块的一侧活动连接有压簧，压簧远离推板的一侧固定连接有导正板，导正板表面活动连接有片状开关，第一螺纹杆的表面活动连接有转轴，转轴的表面活动连接有锥齿轮，锥齿轮的顶部固定连接有第二螺纹杆，第二螺纹杆的表面活动连接有移动架，移动架的顶部固定连接有卡板，卡板的顶部活动连接有挤压板，挤压板的顶部活动连接有弹簧杆，弹簧杆的顶部固定连接有伸缩杆，挤压板的底部固定连接有推杆，推杆的底部固定连接有活塞，活塞的表面活动连接有管道，管道的表面固定连接有喷头。

优选的，所述导向轨固定安装在机体的内部，第一螺纹杆的表面活动连接有皮带，第一螺纹杆通过设置在其表面的皮带活动连接有转轴。

优选的，所述导正板的表面活动连接有芯片，导向轨与推板之间的夹角为九十度，压簧的弹性刚度小，片状开关的表面固定连接有保护柱，保护柱抵住导正板。

优选的，所述第二螺纹杆的顶部活动连接有机体，移动架的背面活动连接有导杆，导杆与第二螺纹杆相互平行。

优选的，所述伸缩杆伸缩距离始终固定，伸缩杆的移动速度慢，弹簧杆的弹性刚度大。

优选的，所述推杆与移动架不再同一竖直平面，管道的左右两侧均活动连接有黏结剂箱，喷头的内部设有通孔。

本发明具备以下有益效果：

1、该判断大小防止芯片热载荷使芯片膨胀变形的封装设备，通过片状开关没有受到导正板的挤压，驱动机构带动第一螺纹杆旋转，第一螺纹杆利用螺纹套带动滑动块移动，导向轨控制滑动块的移动方向保证推板不倾斜，推板、压簧共同作用使导正板移动，导正板接触芯片使其导正位置，避免芯片封装漏出，此时导正板仍在继续前进，由于导正板与推板之间存在压簧，且压簧的弹性刚度小，导正板在芯片和推板的作用下压缩压簧，直到导正板挤压片状开关，同时片状开关表面的保护柱固定导正板的位置，片状开关断开第一螺纹杆的电流，第一螺纹杆停止旋转，从而实现避免芯片漏出和防止物理荷载引起失效的效果。