[发明专利]热输送装置以及电子设备在审
| 申请号： | 202110308050.6 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN113573541A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 渡边谅太;内野显范;山崎央 | 申请（专利权）人： | 联想（新加坡）私人有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;王海奇 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供热输送装置以及电子设备，具有良好的散热性并且不会对发热体给予应力。热输送装置(11)具备：子散热板(40)，沿着主基板(20)中的芯片(34)的安装面(20a)扩展，并在俯视时包括芯片(34)的部分形成有片安装孔(42)；主散热板(38)，沿着与安装面(20a)相反的背面(20b)扩展，并与背面(20b)的芯片(34)所对应的位置热接触；片部件(44)，具有导热性，并被安装于子散热板(40)以便封堵片安装孔(42)；托架(48)，固定于主基板(20)以覆盖片安装孔(42)；以及树脂弹性体(50)，被片部件(44)和托架(48)弹性压缩并被夹持。片部件(44)与芯片(34)的表面热接触，且刚性低于子散热板(40)。片部件(44)是石墨片。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 装置 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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