[发明专利]热输送装置以及电子设备

说明书

本发明提供热输送装置以及电子设备，具有良好的散热性并且不会对发热体给予应力。热输送装置(11)具备：子散热板(40)，沿着主基板(20)中的芯片(34)的安装面(20a)扩展，并在俯视时包括芯片(34)的部分形成有片安装孔(42)；主散热板(38)，沿着与安装面(20a)相反的背面(20b)扩展，并与背面(20b)的芯片(34)所对应的位置热接触；片部件(44)，具有导热性，并被安装于子散热板(40)以便封堵片安装孔(42)；托架(48)，固定于主基板(20)以覆盖片安装孔(42)；以及树脂弹性体(50)，被片部件(44)和托架(48)弹性压缩并被夹持。片部件(44)与芯片(34)的表面热接触，且刚性低于子散热板(40)。片部件(44)是石墨片。

技术领域

本发明涉及输送发热体的热的热输送装置以及具备该热输送装置的电子设备。

背景技术

在电子设备中具备CPU等发热体，根据其消耗电力而需要散热。在专利文献1中公开通过散热板使CPU中产生的热散发的发明。专利文献1的散热板是包括导热管和散热器的一张板，并与CPU的上表面接触。

另一方面，笔记本型PC、平板终端等携带用电子设备要求更小型化以及轻薄化。在携带用电子设备中，为了主基板的小型化而考虑使用PoP(Package on Package：叠层封装)结构。在PoP结构中，例如能够通过将逻辑系的子封装和存储器系的子封装层叠并安装在主基板上来减少安装面积，并且缩短布线长度。

PoP结构封装中的下层的子封装被上层的子封装覆盖，所以散热性较差。特别是，为了将下层的子封装设为发热量较大的CPU而优选设置一些热输送单元。因此，在专利文献2中提出针对PoP的下层子封装中的电子部件，使散热部件与其上方暴露面接触来散热。

专利文献1：日本特开2000－349479号公报；

专利文献2：日本特开2014－116602号公报。

在专利文献2所记载的发明中，使散热部件与下层子封装的电子部件接触，但该散热部件必须夹在下层子封装与上层子封装的较窄的缝隙中，制造较困难。另外，对于现有的PoP结构，不能够后附加这样的散热部件来安装。

在应用专利文献1所记载那样的散热板的情况下，使该散热板与发热体的表面接触，但为了在两者之间进行良好的热传递而需要某种程度较强地接触。然而，若太强地接触则，有可能发热体损伤。

特别是PoP结构封装的下层子封装与上层子封装之间仅通过焊球连接，机械方面不一定是高强度，若向表面较强地按压散热板则有可能由于应力而焊球等受到损伤。

并且，为了在发热体与散热板之间进行良好的热传递，优选两者面接触。然而，使大的面积的散热板面与小的面积的发热体彼此接触需要精度相当良好地进行位置决定或者调整。

发明内容

本发明是鉴于上述的课题而完成的，其目的在于提供具有良好的散热性并不会对发热体给予应力的热输送装置以及电子设备。

为了解决上述的课题，实现目的，本发明的第一方式所涉及的热输送装置是输送安装在基板上的发热体的热的热输送装置，具有：第一散热板，沿着上述基板的上述发热体的安装面扩展，并在俯视时包括上述发热体的部分形成有片安装孔；以及片部件，具有导热性，并被安装于上述第一散热板以便封堵上述片安装孔，上述片部件与上述发热体的表面热接触，且上述片部件的刚性低于上述第一散热板的刚性。

在这样的热输送装置中，由于在第一散热板形成片安装孔，被安装为封堵该片安装孔的低刚性的片部件与发热体的表面抵接，所以由第一散热板引起的外力或振动被片部件吸收，不会对发热体给予应力。另外，发热体产生的热经由片部件传递到第一散热板，通过该第一散热板扩散以及散热，所以热输送装置具有良好的散热性。