专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子设备以及构造体-CN202110929151.5在审
  • 潮田达也;岩崎纯;坂东正明;渡边谅太;山崎央 - 联想(新加坡)私人有限公司
  • 2021-08-13 - 2022-03-11 - F16B5/02
  • 本发明提供一种简单的构造且对固定件与被固定件进行固定的螺钉以及垫圈不脱落的电子设备。电子设备(10)具备:下盖(21)、设置有支柱(32)的主基板(24)、螺钉(30)、垫圈(38)及海绵(40)。螺钉(30)具有比安装孔(36)大径的头部(30a)、与内螺纹部(32c)旋合的外螺纹部(30b)及比外螺纹部(30b)的螺纹内径小径的圆柱部(30c)。垫圈(38)具有比安装孔(36)大径的凸缘部(38b)、比安装孔(36)小径的圆筒部(38a)以及能够供外螺纹部(30b)旋合及通过的内螺纹部(38c)。外螺纹部(30b)通过内螺纹部(38c)与内螺纹部(32c)旋合,由此头部(30a)与下盖(21)抵接而将该下盖(21)固定。凸缘部(38b)配置于支柱(32)与下盖(21)之间。
  • 电子设备以及构造
  • [发明专利]电子设备以及冷却模块-CN202110784021.7在审
  • 内野显范;上村拓郎;山崎央;天野将之 - 联想(新加坡)私人有限公司
  • 2021-07-12 - 2022-01-14 - G06F1/20
  • 本发明提供电子设备以及冷却模块,该电子设备具备能够减少部件件数而实现轻型化的冷却模块。电子设备具备:壳体;第一发热体及第二发热体,设置于上述壳体内;以及冷却模块,吸收上述第一发热体及上述第二发热体产生的热。上述冷却模块具有:蒸汽腔,在由第一金属板和具有比该第一金属板大的外形的第二金属板夹持的部分形成密闭空间,在该密闭空间封入动作流体;金属架,形成于上述第二金属板的从上述第一金属板的外形伸出的部分;以及导热板,由上述金属架支承且包含石墨烯。上述蒸汽腔配置为能够吸收上述第一发热体产生的热,上述导热板配置为能够吸收上述第二发热体产生的热。
  • 电子设备以及冷却模块
  • [发明专利]热输送装置以及电子设备-CN202110308050.6在审
  • 渡边谅太;内野显范;山崎央 - 联想(新加坡)私人有限公司
  • 2021-03-23 - 2021-10-29 - H05K7/20
  • 本发明提供热输送装置以及电子设备,具有良好的散热性并且不会对发热体给予应力。热输送装置(11)具备:子散热板(40),沿着主基板(20)中的芯片(34)的安装面(20a)扩展,并在俯视时包括芯片(34)的部分形成有片安装孔(42);主散热板(38),沿着与安装面(20a)相反的背面(20b)扩展,并与背面(20b)的芯片(34)所对应的位置热接触;片部件(44),具有导热性,并被安装于子散热板(40)以便封堵片安装孔(42);托架(48),固定于主基板(20)以覆盖片安装孔(42);以及树脂弹性体(50),被片部件(44)和托架(48)弹性压缩并被夹持。片部件(44)与芯片(34)的表面热接触,且刚性低于子散热板(40)。片部件(44)是石墨片。
  • 输送装置以及电子设备
  • [发明专利]散热机构和电子设备-CN202010788896.X在审
  • 长南勉;秋山晶吾;山崎央 - 联想(新加坡)私人有限公司
  • 2020-08-07 - 2021-03-05 - H01L23/367
  • 本发明提供散热机构和电子设备,能够抑制将力集中地作用于与受热板接触的电子部件的局部的情况。散热机构(40)具备:受热板(41),其接受来自具有矩形状的热传递区域(22a)的电子部件(20)的热;以及热输送部件(42),其冷却受热板(41)。受热板(41)具有受热面(41b),该受热面(41b)与热传递区域(22a)接触来接受来自电子部件(20)的热。在受热面(41b)形成有1个或者多个凹部(43),该凹部(43)在从与受热面(41b)垂直的方向观察时包含热传递区域(22a)的至少一个角部。
  • 散热机构电子设备
  • [发明专利]弹性波装置-CN201680031526.3有效
  • 山本浩司;高井努;甲斐诚二;山崎央;三轮祐司;山根毅 - 株式会社村田制作所
  • 2016-06-10 - 2020-11-17 - H03H9/25
  • 本发明提供一种难以产生压电薄膜的破裂、缺口,且难以产生层叠膜中的界面剥离,进而难以产生布线电极的断线的弹性波装置。在支承基板(2)上层叠有包含压电薄膜(4)的层叠膜(3)的弹性波装置(1)。在设置有IDT电极(5a~5c)的区域的外侧的区域,部分地不存在层叠膜(3)。设置有第一绝缘层(12),使得从不存在该层叠膜(3)的区域(R)的至少一部分到达压电薄膜(4)上。布线电极(6a)从压电薄膜(4)上到达第一绝缘层(12)上,并到达位于区域(R)的第一绝缘层部分上。
  • 弹性装置
  • [发明专利]弹性波装置-CN201480066263.0有效
  • 菊知拓;西条慎;山崎央;福岛正宏;三轮祐司 - 株式会社村田制作所
  • 2014-12-18 - 2019-01-11 - H03H9/145
  • 本发明提供一种难以产生压电薄膜的破裂或缺损,并且难以产生特性的恶化的弹性波装置。弹性波装置(1)在支撑基板(2)上设置多层膜(3),多层膜(3)包含:压电薄膜(6)、和压电薄膜(6)以外的层,设置被设置在压电薄膜(6)的一面的IDT电极(7),具备与IDT电极(7)电连接的外部连接端子,俯视下,在设置有IDT电极(7)的区域的外侧的区域,多层膜(3)被局部除去,在多层膜(3)被除去的区域的至少一部分,还具备设置在支撑基板(2)上的第1绝缘层(10、11)。
  • 弹性装置
  • [发明专利]弹性波装置-CN201380027452.2有效
  • 菊知拓;山崎央 - 株式会社村田制作所
  • 2013-07-23 - 2015-01-28 - H03H9/72
  • 本发明提供一种具有优异的温度循环耐性的弹性波装置。弹性波装置(1)具备第1弹性波元件(10)、第2弹性波元件(20)和第1基板(41)。第1弹性波元件(10)具有第1压电基板(11)。第2弹性波元件(20)具有第2压电基板(21)。第2压电基板(21)被层叠于第1压电基板(11)。第2压电基板(21)的线膨胀系数比第1压电基板(11)的线膨胀系数大。第1基板(41)与第2压电基板(21)接合。第1基板(41)的线膨胀系数比第2压电基板(21)的线膨胀系数小。
  • 弹性装置
  • [发明专利]表面声波元件及其制造方法-CN201080009596.1有效
  • 山崎央;高桥秀明;菊知拓 - 株式会社村田制作所
  • 2010-03-03 - 2012-01-25 - H03H9/145
  • 本发明提供一种表面声波元件及其制造方法,该表面声波元件的能量损耗小、且例如在用于滤波器装置时能抑制在主响应的谐振频率附近产生的寄生频率从而能够提高滤波器装置的通频带附近的频率特性。表面声波元件(10)具备压电性基板(11)、梳齿状电极(12)和绝缘膜(13)。梳齿状电极(12)形成在压电性基板上(11)。绝缘膜(13)以覆盖压电性基板(11)和梳齿状电极(12)的方式形成。在将压电性基板(11)中传播的弹性波的波长设为λ、将从压电性基板(11)的上表面到绝缘膜(13)的上表面为止的厚度尺寸的最大值与最小值之差设为h时,h/λ处于0.01≤h/λ≤0.03的范围内。
  • 表面声波元件及其制造方法

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