[发明专利]热输送装置以及电子设备

权利要求书

1.一种热输送装置，输送安装在基板上的发热体的热，其特征在于，具有：

第一散热板，沿着上述基板的上述发热体的安装面扩展，并在俯视时包括上述发热体的部分形成有片安装孔；以及

片部件，具有导热性，并被安装于上述第一散热板，以便封堵上述片安装孔，

上述片部件与上述发热体的表面热接触，上述片部件的刚性低于上述第一散热板的刚性。

2.根据权利要求1所述的热输送装置，其特征在于，

上述热输送装置具备：

托架，固定于上述基板，以覆盖上述片安装孔；以及

树脂弹性体，从上述托架被按压而弹性压缩并经由上述片部件按压上述发热体。

3.根据权利要求2所述的热输送装置，其特征在于，

上述热输送装置具备：

第二散热板，沿着上述基板的与上述发热体的安装面相反的背面扩展，并与上述背面中的上述发热体所对应的位置热接触；以及

双头螺栓，从上述第二散热板竖立设置并经过上述基板的贯通孔而设置，

上述托架固定于上述双头螺栓。

4.根据权利要求3所述的热输送装置，其特征在于，

上述第二散热板具备：

第一厚度部分，与上述背面的上述发热体所对应的位置热接触，并设置有上述双头螺栓；以及

第二厚度部分，固定于上述第一厚度部分的侧面，且比上述第一厚度部分薄。

5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的热输送装置，其特征在于，

上述片部件是石墨片。

6.根据权利要求1～5中的任意一项所述的热输送装置，其特征在于，

上述第一散热板通过上述片安装孔的周围朝向上述基板而成为凸形状。

7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的热输送装置，其特征在于，

上述发热体是PoP结构。

8.一种电子设备，具备发热体，其特征在于，具备：

基板，安装有上述发热体；

第一散热板，沿着上述基板的上述发热体的安装面扩展，并在俯视时包括上述发热体的部分形成有片安装孔；以及

片部件，具有导热性，并安装于上述第一散热板，以便封堵上述片安装孔，

上述片部件与上述发热体的表面热接触，上述片部件的刚性低于上述片部件的刚性。