[发明专利]弹性波器件封装与包含弹性波器件的模块在审
| 申请号： | 202110307732.5 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN113452336A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 熊谷浩一;中村博文;门川裕 | 申请（专利权）人： | 三安日本科技株式会社 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/145 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 史瞳;谢琼慧 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的弹性波器件封装，包含在压电基板的表面设置梳状电极而形成的弹性波器件、与所述弹性波器件的所述表面之间形成间隙且供所述弹性波器件搭载的封装基板，及形成于所述封装基板的搭载侧的所述弹性波器件的封装树脂，通过所述封装树脂在所述封装基板与所述弹性波器件间形成环绕所述梳状电极的中空部，且在所述封装树脂与所述弹性波器件间，所述弹性波器件在相对于所述表面的相对面的至少80％的面积覆盖有导电性树脂层。所述弹性波器件封装通过所述导电性树脂层，能适当且合理地赋予可抑止所述ESD破坏的结构、也就是能提升ESD耐受性的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 器件 封装 包含 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三安日本科技株式会社，未经三安日本科技株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110307732.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：车辆的控制装置以及控制方法
- 下一篇：车载电子标牌系统
