[发明专利]弹性波器件封装与包含弹性波器件的模块

权利要求书

1.一种弹性波器件封装，具有中空结构，该弹性波器件封装包含在压电基板的表面设置梳状电极而形成的弹性波器件、与所述弹性波器件的所述表面之间形成间隙且供所述弹性波器件搭载的封装基板，及形成于所述封装基板的搭载侧的所述弹性波器件的封装树脂，其特征在于：通过所述封装树脂在所述封装基板与所述弹性波器件间形成环绕所述梳状电极的中空部，且在所述封装树脂与所述弹性波器件间，所述弹性波器件的相对于所述表面的相对面的至少80％的面积覆盖有导电性树脂层。

2.根据权利要求1所述的的弹性波器件封装，其特征在于：所述导电性树脂层覆盖于所述弹性波器件的所述相对面的全部面积与所述弹性波器件的其他端面。

3.根据权利要求2所述的弹性波器件封装，其特征在于：所述导电性树脂层包括延长部分，该延长部分覆盖于所述封装基板的搭载侧的表面的至少一部分，以与覆盖于所述弹性波器件的端面的部分连续。

4.根据权利要求3所述的弹性波器件封装，其特征在于：所述延长部分电性连接于电极，该电极连接到设置在所述封装基板的搭载侧的表面的外部连接端子。

5.根据权利要求1所述的弹性波器件封装，其特征在于：所述梳状电极具有多个间隔地交错排列的长电极指与短电极指。

6.根据权利要求1所述的弹性波器件封装，其特征在于：所述封装基板设有多个凸块，所述弹性波器件连接所述凸块而搭载于所述封装基板。

7.根据权利要求1所述的弹性波器件封装，其特征在于：所述导电性树脂层的厚度不大于100μm。

8.根据权利要求1所述的弹性波器件封装，其特征在于：所述导电性树脂层的薄膜电阻介于1kΩ/sq～3MΩ/sq。

9.一种包含弹性波器件的模块，包含至少一通过在压电基板的表面形成梳状电极而构成的弹性波器件、所述至少一弹性波器件以外的模块构成组件、与所述弹性波器件的所述表面间形成间隙并供所述弹性波器件与所述模块构成组件搭载的模块基板，和形成于所述模块基板的搭载侧的所述弹性波器件与所述模块构成组件的封装树脂，其特征在于：通过所述封装树脂在所述模块基板与所述弹性波器件间形成环绕所述梳状电极的中空部，且在所述封装树脂与所述弹性波器件间，只在所述弹性波器件的相对于所述表面的相对面的至少部分面积覆盖有导电性树脂层。

10.根据权利要求9所述的包含弹性波器件的模块，其特征在于：所述弹性波器件以外的模块构成组件包含电阻器、电感器、与电容器中的任意一种。