[发明专利]一种芯片缺陷的检测方法及装置有效
| 申请号： | 202110305577.3 | 申请日： | 2021-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN113109364B | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 林宜龙;刘飞;唐召来;张宋儿 | 申请（专利权）人： | 深圳格芯集成电路装备有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/956 | 分类号： | G01N21/956;G01N21/88;G01B11/06 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郭浩辉;颜希文 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪山区龙田街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片缺陷的检测方法及装置，通过从承载装置中获取待测芯片，再读取预设的芯片的模板数据。根据模板数据，通过采集在芯片拍摄时的成像平面与芯片的高度平面水平的正向图像，以及若干在芯片拍摄时的成像平面与芯片的高度平面构成夹角角度的倾斜图像，以获取不同方向角度的芯片图像；根据特征点匹配方法，对正向图像和若干倾斜图像进行重合处理，并通过对重合后的图像进行匹配变换，以计算出芯片的线弧高度，从而判断芯片是否存在缺陷，并存储检测结果。采用本发明技术方案能提高对芯片与连接点上的线弧缺陷的检测精度、并提高检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 缺陷 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
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