[发明专利]一种芯片缺陷的检测方法及装置

说明书

本发明公开了一种芯片缺陷的检测方法及装置，通过从承载装置中获取待测芯片，再读取预设的芯片的模板数据。根据模板数据，通过采集在芯片拍摄时的成像平面与芯片的高度平面水平的正向图像，以及若干在芯片拍摄时的成像平面与芯片的高度平面构成夹角角度的倾斜图像，以获取不同方向角度的芯片图像；根据特征点匹配方法，对正向图像和若干倾斜图像进行重合处理，并通过对重合后的图像进行匹配变换，以计算出芯片的线弧高度，从而判断芯片是否存在缺陷，并存储检测结果。采用本发明技术方案能提高对芯片与连接点上的线弧缺陷的检测精度、并提高检测效率。

技术领域

本发明涉及芯片检测领域，尤其涉及一种芯片缺陷的检测方法及装置。

背景技术

随着集成电路产业的发展和移动设备的广泛普及，在芯片企业对于芯片元器件的性能提出了更高的要求的同时，也对芯片的封装技术提出了更高的要求。目前，在繁多的设备应用环境下，芯片可能运行在狭小、受压甚至高热的环境中，这使得芯片的封装要求需要满足在最小影响电子芯片电气性能的同时对内部核心芯片提供保护，供电和冷却芯片的作用。

现有的芯片封装过程中对芯片与连接点连接的线弧高度有一定要求，如果线弧高度过高，在封装过程中容易导致连接线被压断或者造成连接线之间误触，导致芯片报废，为了降低不必要的损耗，必须在封装之前对芯片进行一次线弧高度的检测。而现有的方法对芯片进行缺陷检测依赖于有经验的工程师进行人工的工具测量，进而筛选出及格的线弧高的芯片。但过度依赖于工程师的检测手法除了带来一定的错误率的问题，还会带来检测速度的问题。而在芯片需求量爆发的今天，依赖于手工检测的方法不仅限制了芯片生产效率，而且繁重的检测需求也导致了误检率的上升。

因此，芯片的封装过程需要一套能够自动且高效的检测芯片与连接点上的线弧缺陷的检测设备，从而代替了人工检测，减少了该检测工序对人的依赖，节省人力成本，降低生产成本，并提高检测速度，提高生产效率。

发明内容

本发明实施例提出一种芯片缺陷的检测方法及装置，能实现更精准的对芯片与连接点上的线弧缺陷进行检测，从而节省人力成本，降低生产成本，并提高检测速度、检测精度。

本发明实施例提供了一种芯片缺陷的检测方法，包括：

从存储装置中读取待测芯片的预设模板数据，所述预设模板数据是通过采用预设的各类芯片的图像数据，对所述各类芯片的模板进行训练，以调整所述模板的参数；提取已训练完毕的所述各类芯片的模板与参数，从而生成所述各类芯片的模板数据；将所述各类芯片的模板数据保存在所述存储装置，作为候选的所述预设模板数据；

根据所述模板数据，采集在所述芯片拍摄时的成像平面与所述芯片的高度平面水平的正向图像，以及在所述芯片拍摄时的成像平面与所述芯片的高度平面构成夹角角度的若干个倾斜图像；

根据特征点匹配方法，对所述正向图像和所述若干个倾斜图像进行重合处理，并通过对重合后的图像进行匹配变换，以计算出所述芯片的线弧高度；

通过判断所述线弧高度是否在预设的高度范围内，确定所述芯片是否存在缺陷。

进一步的，所述根据特征点匹配方法，对所述正向图像和所述若干个倾斜图像进行重合处理，并通过对重合后的图像进行匹配变换，以计算出所述芯片的线弧高度，具体为：

通过设定所述芯片上的匹配特征点，将在所述倾斜图像中，X轴方向采集的图片、Y轴方向采集的图片，分别与所述正向图像中的所述芯片的正上方方向的图片进行重合处理；

将经过重合处理后的图片，进行匹配变换，以算得所述待测芯片的线弧高度。

进一步的，在所述通过判断所述线弧高度是否在预设的高度范围内，确定所述芯片是否存在缺陷之后，还包括：

所述芯片的检测结果可保存在所述存储装置中。