[发明专利]一种芯片缺陷的检测方法及装置

权利要求书

1.一种芯片缺陷的检测方法，其特征在于，包括：

从存储装置中读取待测芯片的预设模板数据，所述预设模板数据是通过采用预设的各类芯片的图像数据，对所述各类芯片的模板进行训练，以调整所述模板的参数；提取已训练完毕的所述各类芯片的模板与参数，从而生成所述各类芯片的模板数据；将所述各类芯片的模板数据保存在所述存储装置，作为候选的所述预设模板数据；预设模板数据预先适配多种不同类型的芯片；训练过程的识别模型由计算机视觉的深度学习模型或模式识别的模板匹配模型构成，训练的数据为真实的各类芯片的生产级图片；通过预先使用大量图片数据训练识别模型，生成一个能准确识别并抓拍预设类别芯片的识别模型，在生产应用阶段，根据需要检测的芯片类别，相机接收已训练的某类芯片的识别模型及其模板数据，对待测芯片进行识别后抓拍并获得图像；

根据所述模板数据，采集在所述芯片拍摄时的成像平面与所述芯片的高度平面水平的正向图像，以及在所述芯片拍摄时的成像平面与所述芯片的高度平面构成夹角角度的若干个倾斜图像；

根据特征点匹配方法，根据不同角度方向图片的尺度不变性，对所述正向图像和所述若干个倾斜图像进行重合处理，并通过对重合后的图像进行匹配变换，重构芯片的三维信息，以计算出所述芯片的线弧高度；

通过判断所述线弧高度是否在预设的高度范围内，确定所述芯片是否存在缺陷。

2.根据权利要求1所述的一种芯片缺陷的检测方法，其特征在于，所述根据特征点匹配方法，对所述正向图像和所述若干个倾斜图像进行重合处理，并通过对重合后的图像进行匹配变换，重构芯片的三维信息，以计算出所述芯片的线弧高度，具体为：

通过设定所述芯片上的匹配特征点，将在所述倾斜图像中，X轴方向采集的图片、Y轴方向采集的图片，分别与所述正向图像中的所述芯片的正上方方向的图片进行重合处理；

将经过重合处理后的图片，进行匹配变换，重构芯片的三维信息，以计算出所述待测芯片的线弧高度。

3.根据权利要求1所述的一种芯片缺陷的检测方法，其特征在于，在所述通过判断所述线弧高度是否在预设的高度范围内，确定所述芯片是否存在缺陷之后，还包括：

所述芯片的检测结果可保存在所述存储装置中。