[发明专利]提升装置及半导体工艺设备有效
申请号: | 202110300813.2 | 申请日: | 2021-03-22 |
公开(公告)号: | CN113061865B | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | 赵康宁 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | C23C14/50 | 分类号: | C23C14/50;C23C14/54;H01L21/687 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 施敬勃 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本申请公开了一种提升装置及半导体工艺设备,涉及半导体制造领域。该提升装置为半导体工艺设备中基座的提升装置,用于驱动基座在工艺腔室内升降,包括提升机构和平移机构;平移机构包括层叠设置的支撑部、第一滑板、第二滑板和安装板,调节组件连接支撑板和安装板,安装板固定于工艺腔室,第一滑板沿第一方向滑动连接于支撑板,第二滑板沿第二方向滑动连接于第一滑板,第二滑板上设有沿第三方向延伸的滑套;提升机构包括升降轴,升降轴可滑动地设置于滑套中。上述半导体工艺设备,包括上述提升装置。本申请实施例至少能够缓解基片位置偏差的问题。 | ||
搜索关键词: | 提升 装置 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】:
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