[发明专利]用于芯片的封装框架，加工方法及相关产品在审
| 申请号： | 202110296746.1 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN115117045A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 上海寒武纪信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/498;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京维昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11804 | 代理人： | 李波;孙新国 |
| 地址： | 201306 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本披露涉及一种用于芯片的封装框架，加工方法及相关产品。在人工智能训练场景下，集成电路装置可以包括印刷电路板，在该印刷电路板上可以设置封装基底，封装基底上进一步可以设置有第一片上系统芯片和第一存储器芯片。其中，第一片上系统芯片可以通过封装基底与第一存储器芯片进行可通信连接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 封装 框架 加工 方法 相关 产品 | ||
【主权项】：
暂无信息
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