[发明专利]真空烧结炉的料盘转运机构有效
| 申请号： | 202110296246.8 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN113066744B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 向军;封浩;冯霞霞;王金磊 | 申请（专利权）人： | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 陈章 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种真空烧结炉的料盘转运机构，包括机架和安装在所述机架上的若干个工位，若干个所述工位沿横向均匀间隔设置，每个所述工位包括若干个支撑台，若干个所述支撑台沿纵向间隔分布，相邻的支撑台之间均设置有支撑组件，所述支撑组件通过横向调节机构和竖直调节机构安装在所述机架上，通过设置竖直调节机构来驱动支撑组件承托料盘和放置料盘，同时通过横向调节机构来驱动支撑组件在相邻的工位之间转运料盘，实现了物料在各工位间的快速流转和连续作业，相较于通过夹持装置夹持料盘进行转运的方式，有效的节约了各工位上方的空间，同时结构简单可靠，便于拆装和维护。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 烧结炉 转运 机构 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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