[发明专利]真空烧结炉的料盘转运机构有效
申请号: | 202110296246.8 | 申请日: | 2021-03-19 |
公开(公告)号: | CN113066744B | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 向军;封浩;冯霞霞;王金磊 | 申请(专利权)人: | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人: | 陈章 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 烧结炉 转运 机构 | ||
1.一种真空烧结炉的料盘转运机构,包括机架(1)和安装在所述机架(1)上的若干个工位,其特征在于:若干个所述工位沿横向均匀间隔设置,每个所述工位包括若干个支撑台(2),若干个所述支撑台(2)沿纵向间隔分布,相邻的支撑台(2)之间均设置有支撑组件,
所述支撑组件通过横向调节机构和竖直调节机构安装在所述机架(1)上,所述横向调节机构可驱动所述支撑组件沿横向移动在相邻的工位之间转运料盘,所述支撑组件在所述竖直调节机构的驱动下可沿竖直方向向上移动承托起所述料盘或向下移动将所述料盘放置在所述支撑台(2)上。
2.如权利要求1所述的真空烧结炉的料盘转运机构,其特征在于:所述支撑组件包括第一支架(3)和沿横向设置的支撑杆,所述支撑杆包括共线设置的左支撑杆(4)和右支撑杆(5),所述左支撑杆(4)的左端固定安装在所述第一支架(3)上,所述第一支架(3)的右部固定安装有横向设置的第一导轨(6),所述第一导轨(6)上滑动设置有第一滑块(7),所述第一滑块(7)上固定安装有连接架(8),所述右支撑杆(5)的右端固定安装在所述连接架(8)上,所述第一滑块(7)中安装有第一丝杠(9),所述第一丝杠(9)平行于所述第一导轨(6)设置,所述第一支架(3)上设有第一电机(10),所述第一电机(10)的输出轴与所述第一丝杠(9)的一端固定连接,所述第一丝杠(9)在所述第一电机(10)的驱动下转动能够驱动所述第一滑块(7)沿所述第一导轨(6)滑动;
所述机架(1)上,位于相邻的工位之间设置有窗孔(11),所述支撑组件还包括托架(12),所述托架(12)上设有若干个支撑槽(13),所述支撑杆贴合放置于所述支撑槽(13)中,并能在所述支撑槽(13)中横向滑动,所述窗孔(11)中设有沿竖直方向设置的导杆(14),所述导杆(14)的顶部与所述托架(12)的底部固定连接,所述机架(1)上设有与所述导杆(14)相配合的导套(15),所述导杆(14)的中部活动安装在所述导套(15)中,所述第一支架(3)上设有沿横向设置的第二导轨(16),所述导杆(14)的底部固定安装有第二滑块(17),所述第二滑块(17)滑动安装在所述第二导轨(16)上。
3.如权利要求2所述的真空烧结炉的料盘转运机构,其特征在于:所述横向调节机构包括第三支架(20)、第三电机(21)、第三导轨(22)和第三丝杠(23),所述第三导轨(22)沿横向固定安装在所述机架(1)上,所述第三支架(20)通过所述竖直调节机构与所述第一支架(3)相连接,所述第三丝杠(23)平行于所述第三导轨(22)设置,并转动安装在所述机架(1)上,所述第三丝杠(23)上安装有第三滑块(24),所述第三滑块(24)与所述第三支架(20)固定连接,并滑动安装在所述第三导轨(22)上,所述第三电机(21)固定安装在所述机架(1)上,所述第三电机(21)的输出轴与所述第三丝杠(23)的一端固定连接,所述第三丝杠(23)在所述第三电机(21)的驱动下转动能够带动所述第三滑块(24)沿横向移动。
4.如权利要求3所述的真空烧结炉的料盘转运机构,其特征在于:所述竖直调节机构包括第四电机(25)、第四导轨(26)、第四滑块(27)和第四丝杠(28),所述第四导轨(26)沿竖直方向固定安装在所述第三支架(20)上,所述第四滑块(27)滑动安装在所述第四导轨(26)上,并与所述第一支架(3)固定连接,所述第四丝杠(28)平行于所述第四导轨(26)设置,并转动安装在所述第三支架(20)上,所述第四滑块(27)安装在所述第四丝杠(28)上,所述第四电机(25)固定安装在所述第三支架(20)上,所述第四电机(25)的输出轴与所述第四丝杠(28)的一端固定连接,所述第四丝杠(28)在所述第四电机(25)的驱动下转动能够带动所述第四滑块(27)沿所述第四导轨(26)移动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏新智达新能源设备有限公司,未经江苏新智达新能源设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110296246.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造