[发明专利]显示面板的制备方法及显示面板在审
| 申请号： | 202110294643.1 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN113113355A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 李传会 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/12;H01L27/32 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 张晓薇 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种显示面板的制备方法及显示面板，所述方法包括：提供衬底基板；在所述衬底基板上形成阵列功能层；在所述阵列功能层上形成第一源漏极金属层；在所述第一源漏极金属层上形成第一平坦化层；在所述第一平坦化层上形成第二源漏极金属层；在所述第二源漏极金属层上形成第二平坦化层；采用一次构图工艺，在所述第二平坦化层上形成暴露所述第二源漏极金属层的第一过孔和暴露所述第一源漏极金属层的第二过孔。本申请通过采用一次构图工艺，形成第一过孔和第二过孔，减少在制备第一过孔和第二过孔过程中所需的掩膜板的数量，进而达到减小制备成本，增加制备效率的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 面板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
