[发明专利]显示面板的制备方法及显示面板

说明书

本申请公开了一种显示面板的制备方法及显示面板，所述方法包括：提供衬底基板；在所述衬底基板上形成阵列功能层；在所述阵列功能层上形成第一源漏极金属层；在所述第一源漏极金属层上形成第一平坦化层；在所述第一平坦化层上形成第二源漏极金属层；在所述第二源漏极金属层上形成第二平坦化层；采用一次构图工艺，在所述第二平坦化层上形成暴露所述第二源漏极金属层的第一过孔和暴露所述第一源漏极金属层的第二过孔。本申请通过采用一次构图工艺，形成第一过孔和第二过孔，减少在制备第一过孔和第二过孔过程中所需的掩膜板的数量，进而达到减小制备成本，增加制备效率的技术效果。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板的制备方法及显示面板。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)具有高稳定性等优点。OLED显示面板主流驱动方式为电流驱动，工作电流由显示面板的下边框处通过源漏极(SD：Source Drain)进行传输，因源漏极自身存在一定电阻，信号传输存在电压下降(IR Drop)现象，即相对于下边框而言，沿远离下边框的方向电压逐渐变小，输入电流相应减小，最终导致显示面板出现亮度不均现象，影响产品的使用性能。

目前，一种解决OLED显示面板发光亮度不均的方法采用，从而减小源漏极的电阻，改善IR Drop现象。但是在双层的SD走线结构的制备过程中，其所需掩膜板数量较多，导致制备效率降低，成本增加。

因此，急需提供一种显示面板的制备方法及显示面板，解决现有技术中存在的由于在双层的SD走线结构的制备过程中，其所需掩膜板数量较多，导致制备效率降低，成本增加的技术问题。

发明内容

本申请提供一种显示面板的制备方法及显示面板，旨在解决现有技术存在的由于在双层的SD走线结构的制备过程中，其所需掩膜板数量较多，导致制备效率降低，成本增加的技术问题。

第一方面，本申请提供一种显示面板的制备方法，包括：

提供衬底基板；

在所述衬底基板上形成阵列功能层；

在所述阵列功能层上形成第一源漏极金属层；

在所述第一源漏极金属层上形成第一平坦化层；

在所述第一平坦化层上形成第二源漏极金属层；

在所述第二源漏极金属层上形成第二平坦化层；

采用一次构图工艺，在所述第二平坦化层上形成暴露所述第二源漏极金属层的第一过孔和暴露所述第一源漏极金属层的第二过孔。

在本申请一些实现方式中，所述采用一次构图工艺形成暴露所述第二源漏极金属层的第一过孔和暴露所述第一源漏极金属层的第二过孔包括：

提供第一掩膜板；

将所述第一掩膜板设于所述第二平坦化层的上方；

对所述第二平坦化层进行曝光；

对曝光后的所述第二平坦化层进行显影，获得所述第一过孔和所述第二过孔；

对所述第一过孔和所述第二过孔进行固化。

在本申请一些实现方式中，在所述对所述第一过孔和所述第二过孔进行固化之后还包括：

对固化后的所述第一过孔和所述第二过孔进行灰化。

在本申请一些实现方式中，所述第一掩膜板包括第一透光区、第二透光区以及不透光区，所述第一透光区的光通量大于所述第二透光区的光通量，所述不透光区的光通量为零，所述第一过孔与所述第二透光区相对应，所述第二过孔与所述第一透光区相对应。