[发明专利]层叠基板以及无线模块搭载基板在审
| 申请号： | 202110294420.5 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN113451763A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 山内茂树 | 申请（专利权）人： | 拉碧斯半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;金雪梅 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在搭载无线模块时，能够不修改无线模块本身地进行天线特性的调整的层叠基板。层叠基板包含：第一电介质层、第一导体层以及导体部。第一电介质层具有一个区域。第一导体层层叠在第一电介质层的除一个区域以外的区域上。导体部具有与第一导体层分离地设置的一个或多个附加导体、和连接一个或多个附加导体中的每个附加导体与第一导体层的一个或多个连接导体。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 以及 无线 模块 搭载 | ||
【主权项】：
暂无信息
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