[发明专利]层叠基板以及无线模块搭载基板

说明书

本发明提供一种在搭载无线模块时，能够不修改无线模块本身地进行天线特性的调整的层叠基板。层叠基板包含：第一电介质层、第一导体层以及导体部。第一电介质层具有一个区域。第一导体层层叠在第一电介质层的除一个区域以外的区域上。导体部具有与第一导体层分离地设置的一个或多个附加导体、和连接一个或多个附加导体中的每个附加导体与第一导体层的一个或多个连接导体。

技术领域

本发明涉及层叠有导体层以及电介质层的层叠基板。

背景技术

目前，开发出很多利用IoT(Internet of Things：物联网)技术的无线通信装置。另外，即使在从未处理过无线通信装置的行业中也开始使用无线通信装置。

在使用无线通信功能的情况下，需要获得符合各国规定的标准以及规定的无线认证。为了获得该无线认证，需要精通无线通信技术，这成为了市场扩展的阻碍。

作为解决该问题的方法，利用预先获得无线认证的无线模块。这是因为在将获得无线认证的无线模块搭载于装置的情况下，该装置无需重新获得无线认证。

作为这样的无线模块，已知有天线内置型的无线模块。例如，提出了使用具有曲折形状的板状内置天线的无线模块(例如，专利文献1)。

专利文献1：日本特开2011－211491号公报

如上所述，为了使用无线通信功能需要获得无线认证。根据这样的法律情况，预计今后获得无线认证的无线模块的需求会越来越高。

然而，小型无线模块的天线特性存在受到搭载该无线模块的基板的材质、厚度以及搭载该无线模块的位置等的影响。因此，存在需要在将无线模块搭载于基板后调整天线特性的情况。然而，若进行无线模块的改进则无线认证的获取变得无效，因此存在无法在将无线认证维持在有效的状态下进行天线特性的调整的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述问题点而完成的，目的在于提供一种在搭载无线模块时，能够不修改无线模块本身地进行天线特性的调整的层叠基板。

本发明的层叠基板的特征在于，包含：第一电介质层，具有一个区域；第一导体层，层叠在上述第一电介质层的除上述一个区域以外的区域上；以及导体部，具有与上述第一导体层分离地设置的一个或多个附加导体、和连接上述一个或多个附加导体与上述第一导体层的一个或多个连接导体。

另外，本发明的层叠基板的特征在于，具有：第一电介质层，具有一个区域；第一导体层，层叠在上述第一电介质层的除上述一个区域以外的区域上；以及导体部，具有一个或多个附加导体，上述一个或多个附加导体与上述第一导体层分离地设置于上述第一电介质层的上述一个区域，在上述一个或多个附加导体分别设置第一连接焊盘，在上述第一导体层设置多个第二连接焊盘，上述第一连接焊盘以及上述第二连接焊盘构成为能够通过由导体构成的连接线连接。

根据本发明的层叠基板，在搭载无线模块时，能够不修改无线模块本身地进行天线特性的调整。

附图说明

图1是表示本发明的实施例1的层叠基板的结构的俯视图。

图2是示意性地表示本实施例的层叠基板的层结构的图。

图3是表示在本实施例的层叠基板上搭载有无线模块的状态的俯视图。

图4A是表示附加导体与L1层的连接部分的一个例子的图。

图4B是表示附加导体与L1层的连接部分的另一个例子的图。

图5A是示意性地表示未连接附加导体的情况的S11特性的图。

图5B是示意性地表示连接有附加导体的情况的S11特性的图。

图6A是表示附加导体与L1层的连接部分的变形例的图。