[发明专利]层叠基板以及无线模块搭载基板

权利要求书

1.一种层叠基板，其特征在于，包含：

第一电介质层，具有一个区域；

第一导体层，层叠在上述第一电介质层的除上述一个区域以外的区域上；以及

导体部，具有与上述第一导体层分离地设置的一个或多个附加导体、和连接上述一个或多个附加导体与上述第一导体层的一个或多个连接导体。

2.根据权利要求1所述的层叠基板，其特征在于，

上述一个或多个连接导体构成为与延伸方向正交的直径比上述一个或多个附加导体的直径小且容易切断。

3.根据权利要求1或2所述的层叠基板，其特征在于，

上述导体部包含：至少一个附加导体，通过上述连接导体直接连接于上述第一导体层；以及其它附加导体，通过连接于上述至少一个附加导体间接地连接于上述第一导体层。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠基板，其特征在于，

上述一个或多个附加导体设置在上述第一电介质层的上述一个区域上。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠基板，其特征在于，

具有交替地层叠多个导体层和多个电介质层而成的层叠构造，其中，上述多个导体层包含上述第一导体层，上述多个电介质层包含上述第一电介质层，

上述一个或多个附加导体设置于上述多个电介质层中的任一个电介质层。

6.根据权利要求5所述的层叠基板，其特征在于，

上述导体部包含：第一附加导体，设置于上述第一电介质层的上述一个区域；以及第二附加导体，设置于上述多个电介质层中的上述第一电介质层以外的电介质层，

上述第一附加导体以及上述第二附加导体经由导通孔相互连接。

7.一种层叠基板，其特征在于，具有：

第一电介质层，具有一个区域；

第一导体层，层叠在上述第一电介质层的除上述一个区域以外的区域上；以及

导体部，具有与上述第一导体层分离地设置于上述第一电介质层的上述一个区域的一个或多个附加导体，

在上述一个或多个附加导体分别设置第一连接焊盘，

在上述第一导体层设置多个第二连接焊盘，

上述第一连接焊盘以及上述第二连接焊盘构成为能够通过由导体构成的连接线连接。

8.一种无线模块搭载基板，其特征在于，包含：

权利要求1所述的层叠基板；以及

无线模块，搭载于上述层叠基板，上述无线模块具有包含通信电路的主体部以及与上述主体部连接的天线，上述主体部配置在上述第一导体层上，并且上述天线配置在上述第一电介质层的上述一个区域上。

9.根据权利要求8所述的无线模块搭载基板，其特征在于，

上述一个或多个附加导体配置于上述天线的附近。