[发明专利]一种多组线自动芯片载带封装设备在审
| 申请号： | 202110290987.5 | 申请日： | 2021-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN112864061A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳华瑞智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 冯建华;刘曰莹 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种多组线自动芯片载带封装设备，包括：机台、防护罩、分拣台、若干组流水线、直线电机、取放料模组以及封装机构，分拣台上设置有第一面扫相机、面光源，直线电机设置有若干动子，取放料模组设置于所述动子上，取放料模组包括：取放料支架、若干Z轴模块、空心轴电机、吸料管以及吸嘴，Z轴模块驱动空心轴电机进行上下往复运动，空心轴电机驱动吸料管进行转动。本发明通过第一面扫相机获取tray盘上芯片的图像信息，并通过系统控制取放料模组上的空心轴电机对芯片的朝向位置进行调整，再将芯片放置于封装机构上进行封装，在对芯片进行封装的同时，确保芯片的朝向一致，便于后续芯片的安装使用，提高生产工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多组线 自动 芯片 封装 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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