[发明专利]一种芯片无线测试装置在审

专利信息
申请号: 202110269115.0 申请日: 2021-03-12
公开(公告)号: CN113053769A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 刘者 申请(专利权)人: 江苏半湖智能科技有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L21/67
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于集成电路测试技术领域,公开了一种芯片无线测试装置。该芯片无线测试装置包括测试座、PCB板、检测组件和无线供电组件。测试座上开设有用于承载芯片的凹槽。PCB板支承于测试座下方并与测试座电连接,PCB板的角度可调,以改变测试座的空间位置。检测组件包括通讯检测件。无线供电组件包括第一线圈、第二线圈和电源,电源向第一线圈供电,第一线圈通电生磁,使得第二线圈磁生电并向PCB板供电。本发明通过无需插拔线缆且并未外接线缆,能延长测试座的使用寿命,避免接触不良导致温度过高或影响测试结果,降低了成本。且为了满足操作或检测的需求,可随意拿放测试座以使得旋转测试座或移动测试座位置,操作简单,便于实施。
搜索关键词: 一种 芯片 无线 测试 装置
【主权项】:
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