[发明专利]一种芯片无线测试装置

说明书

本发明属于集成电路测试技术领域，公开了一种芯片无线测试装置。该芯片无线测试装置包括测试座、PCB板、检测组件和无线供电组件。测试座上开设有用于承载芯片的凹槽。PCB板支承于测试座下方并与测试座电连接，PCB板的角度可调，以改变测试座的空间位置。检测组件包括通讯检测件。无线供电组件包括第一线圈、第二线圈和电源，电源向第一线圈供电，第一线圈通电生磁，使得第二线圈磁生电并向PCB板供电。本发明通过无需插拔线缆且并未外接线缆，能延长测试座的使用寿命，避免接触不良导致温度过高或影响测试结果，降低了成本。且为了满足操作或检测的需求，可随意拿放测试座以使得旋转测试座或移动测试座位置，操作简单，便于实施。

技术领域

本发明涉及集成电路测试技术领域，尤其涉及一种芯片无线测试装置。

背景技术

芯片制作完成后，需检测芯片的性能。通常将芯片安装于芯片测试座上完成检测。现有芯片测试座均采用线缆或排线与电源连接，在日常使用时，会出现以下的使用问题：首先，测试座需要经常插拔，使得接口的电寿命会降低，可能出现接触不良导致温度过高和影响测试结果等问题，若因为接口接触不良就更换测试座，会大量增加成本；其次，为满足操作或检测需求，有时需要将测试座转动或摆放至其他位置，但测试座受接口以及连接于接口上的线缆长度的限制，无法实现任意转动和摆放。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片无线测试装置以解决测试座反复插拔线缆，导致电寿命降低并影响测试结果，且因接口和线缆的限制，无法任意转动或摆放测试座的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种芯片无线测试装置，包括：

测试座，所述测试座上开设有用于承载芯片的凹槽；

PCB板，支承于所述测试座下方并与所述测试座电连接，所述PCB板的角度可调，以改变所述测试座的空间位置；

检测组件，包括通讯检测件，所述通讯检测件用于检测所述芯片的通讯功能；

无线供电组件，包括第一线圈、第二线圈和电源，所述第二线圈与所述PCB板电连接，所述电源向所述第一线圈供电，所述第一线圈与所述第二线圈对置。

作为优选，所述通讯检测件包括：

测试机，用于发出检测指令；

通讯中转件，用于接收所述检测指令并将所述检测指令转发至所述芯片，和接收所述芯片发出的反馈信号并反馈至所述测试机。

作为优选，所述通讯中转件设置于所述PCB板上，且所述PCB板与所述测试机对置。

作为优选，所述通讯中转件为蓝牙/2.4GHz无线通讯模块。

作为优选，所述第一线圈设置于所述测试机顶部，所述第二线圈设置于所述PCB板的底部。

作为优选，所述检测组件还包括发光检测件，所述发光检测件用于检测所述芯片的发光功能。

作为优选，所述发光检测件包括感光件，所述感光件能对通电的所述芯片进行拍照，用于检测所述芯片的发光性能，所述感光件正对悬挂设置于所述测试座的上方。

作为优选，所述感光件包括红外相机。

作为优选，所述第一线圈和所述第二线圈的间隔小于等于10cm。

作为优选，所述PCB板上设有LDO，用于向安装于所述测试座上的所述芯片稳压供电。

本发明的有益效果：此芯片无线测试装置无需插拔线缆且并未外接线缆，能延长测试座使用的电寿命，避免接触不良导致温度过高或影响测试结果，降低了成本。且为了满足操作或检测的需求，可随意拿放测试座以使得旋转测试座或移动测试座位置，操作简单便于实施。

附图说明