[发明专利]一种芯片无线测试装置

权利要求书

1.一种芯片无线测试装置，其特征在于，包括：

测试座(1)，所述测试座(1)上开设有用于承载芯片(3)的凹槽；

PCB板(2)，支承于所述测试座(1)下方并与所述测试座(1)电连接，所述PCB板(2)的角度可调，以改变所述测试座(1)的空间位置；

检测组件，包括通讯检测件(5)，所述通讯检测件(5)用于检测所述芯片(3)的通讯功能；

无线供电组件(4)，包括第一线圈(41)、第二线圈(42)和电源，所述第二线圈(42)与所述PCB板(2)电连接，所述电源向所述第一线圈(41)供电，所述第一线圈(41)与所述第二线圈(42)对置。

2.根据权利要求1所述的芯片无线测试装置，其特征在于，所述通讯检测件(5)包括：

测试机(52)，用于发出检测指令；

通讯中转件(51)，用于接收所述检测指令并将所述检测指令转发至所述芯片(3)，和接收所述芯片(3)发出的反馈信号并反馈至所述测试机(52)。

3.根据权利要求2所述的芯片无线测试装置，其特征在于，所述通讯中转件(51)设置于所述PCB板(2)上，且所述PCB板(2)与所述测试机(52)对置。

4.根据权利要求2所述的芯片无线测试装置，其特征在于，所述通讯中转件(51)为蓝牙/2.4GHz无线通讯模块。

5.根据权利要求2所述的芯片无线测试装置，其特征在于，所述第一线圈(41)设置于所述测试机(52)顶部，所述第二线圈(42)设置于所述PCB板(2)的底部。

6.根据权利要求1所述的芯片无线测试装置，其特征在于，所述检测组件还包括发光检测件(6)，所述发光检测件(6)用于检测所述芯片(3)的发光功能。

7.根据权利要求6所述的芯片无线测试装置，其特征在于，所述发光检测件(6)包括感光件，所述感光件能对通电的所述芯片(3)进行拍照，用于检测所述芯片(3)的发光性能，所述感光件正对悬挂设置于所述测试座(1)的上方。

8.根据权利要求7所述的芯片无线测试装置，其特征在于，所述感光件包括红外相机。

9.根据权利要求1所述的芯片无线测试装置，其特征在于，所述第一线圈(41)和所述第二线圈(42)的间隔小于等于10cm。

10.根据权利要求1所述的芯片无线测试装置，其特征在于，所述PCB板(2)上设有LDO，用于向安装于所述测试座(1)上的所述芯片(3)稳压供电。