[发明专利]一种智能功率芯片在审

专利信息
申请号: 202110257282.3 申请日: 2021-03-09
公开(公告)号: CN113053836A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 张国华;唐金辉;田政;张建文;洪军旗;黄珍 申请(专利权)人: 深圳市恒驱电机股份有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/495
代理公司: 深圳市朝闻专利代理事务所(普通合伙) 44454 代理人: 谭育华
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了一种智能功率芯片,用于减小电路体积,优化外围电路设计。本申请实施方法包括:位置传感模块、温度传感模块、功率传感模块;位置传感模块包含场效应管、放大器、比较器及输出电路;功率模块包含第一功率器件和第二功率器件;温度传感模块包含一个NTC/PTC温感器件;场效应管与放大器进行电性连接,场效应管用于感知转子位置,并将感知后得到的电信号通过放大器进行放大;放大器与比较器电性连接,通过放大器将放大后的电信号输入比较器进行比较从而确定转子位置信息;比较器与输出电路电性连接,输出电路用于将转子位置信息输入外接控制器中。
搜索关键词: 一种 智能 功率 芯片
【主权项】:
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