[发明专利]抛光垫修整器、化学机械抛光装置及用其抛光晶圆的方法有效
| 申请号： | 202110237656.5 | 申请日： | 2021-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN112885753B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 胡亚林;高林;黄振伟 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/306 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 吕姝娟 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本揭示公开一种抛光垫修整器，其包括壳体、修整盘及抽吸器件。所述壳体包括底壁及围绕所述底壁的侧壁。所述底壁设有开口。所述修整盘设置在所述侧壁上远离所述底壁的一端。所述修整盘设有多个通孔。所述修整盘与所述壳体共同构成一个与所述多个通孔连通的腔室。所述抽吸器件的一端通过所述底壁的开口抽吸所述腔室内的气体，以使所述修整盘的多个通孔内产生真空吸力。本揭示还公开一种包括所述抛光垫修整器的化学机械抛光装置，以及一种使用所述化学机械抛光装置抛光晶圆的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 修整 化学 机械抛光 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
