[发明专利]抛光垫修整器、化学机械抛光装置及用其抛光晶圆的方法

权利要求书

1.一种抛光垫修整器，其特征在于，包括：

壳体，包括底壁及围绕所述底壁的侧壁，其中所述底壁的中心设有开口；

修整盘，设置在所述侧壁上远离所述底壁的一端，其中所述修整盘设有多个通孔，且所述修整盘与所述壳体共同构成一个与所述多个通孔连通的腔室；

转动轴，包括连接于所述底壁远离所述修整盘的表面的第一端、与所述第一端相对的第二端，以及与所述底壁的开口连通的第一通道，且配置成使所述壳体及设置于所述壳体内的修整盘转动；

机械手臂，包括第二通道及连接至所述转动轴的第二端的终端，且配置成使所述修整盘相对于所述抛光垫待修整的表面进行垂直移动或水平移动，其中所述终端设有终端开口，且所述第二通道通过所述终端开口与所述第一通道连通；

输水管，所述输水管的一端通过所述机械手臂的第二通道及终端开口、所述转动轴的第一通道及所述底壁的开口设置于所述腔室内，且配置成向所述腔室内输出清洗液，用以清洗所述修整盘的多个通孔；

抽吸管，其中所述抽吸管的一端通过所述机械手臂的第二通道及终端开口、所述转动轴的第一通道及所述底壁的开口设置于所述腔室内，且配置成抽吸所述腔室内的气体，用以使所述修整盘的多个通孔内产生真空吸力；以及

密封垫，设置在所述底壁的开口中，且设有仅允许所述抽吸管穿过的第一穿孔及仅允许所述输水管穿过的第二穿孔。

2.根据权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述多个通孔仅设置在所述修整盘的周缘。

3.根据权利要求1所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述修整盘包括：

基盘，其中所述多个通孔沿所述基盘的边缘排成一圈；以及

抛光颗粒，设置在所述基盘远离所述底壁的表面上，用以修整所述抛光垫待修整的表面。

4.根据权利要求3所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述基盘远离所述底壁的表面包括叶轮状通道区，所述叶轮状通道区包括中心区、环状区及多个从所述中心区延伸至所述环状区的肋状区，且所述叶轮状通道区内未设置所述抛光颗粒。

5.根据权利要求4所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述多个通孔设置在所述环状区内。

6.一种化学机械抛光装置，其特征在于，包括：

抛光垫；

载台，被配置成承载并旋转所述抛光垫；

抛光浆注入器，被配置成将抛光浆注入到所述抛光垫上；

冲洗器，被配置成释出冲洗液，以冲洗所述抛光垫；以及

根据权利要求1至5中任一项所述的抛光垫修整器，被配置成在修整所述抛光垫时，移动到所述抛光垫的上方，使得所述抛光垫修整器的修整盘面向并接触所述抛光垫待修整的表面。

7.一种使用根据权利要求6所述的化学机械抛光装置抛光晶圆的方法，其特征在于，包括：

将一片晶圆置于所述抛光垫上；

通过所述抛光浆注入器将所述抛光浆注入到所述抛光垫上；

通过所述载台旋转所述抛光垫，以通过所述经旋转的抛光垫及所述抛光浆对所述晶圆进行抛光；

在完成所述晶圆的抛光后，通过所述冲洗器以所述冲洗液冲洗所述抛光垫及所述晶圆；

移除所述晶圆；以及

通过所述抛光垫修整器吸除残留在所述抛光垫上的冲洗液。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述抛光垫修整器还包括输水管，所述输水管的一端通过所述底壁的所述开口设置于所述腔室内且配置成向所述腔室内输出清洗液；以及所述方法还包括：

通过所述输水管向所述腔室内输出清洗液；以及

通过所述抽吸管 抽吸进入所述腔室的清洗液，以对所述抽吸管 进行冲洗。