[发明专利]一种半导体晶圆封装用低VOC聚丙烯复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202110225709.1 | 申请日： | 2021-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN112980094A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 董志远;朱蓉辉;陈成 | 申请（专利权）人： | 毅芯半导体科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/12 | 分类号： | C08L23/12;C08L23/14;C08L23/08;C08L71/02;C08K3/36;C08K5/3492 |
| 代理公司： | 无锡苏元专利代理事务所(普通合伙) 32471 | 代理人： | 张姝 |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶圆封装用低VOC聚丙烯复合材料及其制备方法,该材料由下述组分质量份制备而成：聚丙烯树脂65‑90％；增强填充剂1‑15％；增韧剂1‑20％；抗氧剂0.2‑0.5％；抗静电剂0.1‑0.5％；本发明所得聚丙烯复合材料TVOC＜20μgC/g，23℃下的悬臂梁缺口冲击强度10‑36KJ/m2，弯曲模量1000‑2100MPa，230℃，2.16Kg时的熔融指数10‑40g/10min，该半导体晶圆封装用低VOC聚丙烯复合材料具有低成本、稳定性好、制备简单等优点，可广泛应用于半导体晶圆包装盒、器件封装等用具的生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 voc 聚丙烯 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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