[发明专利]一种嵌埋陶瓷线路板的制作方法及嵌埋陶瓷线路板在审
| 申请号： | 202110224393.4 | 申请日： | 2021-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN113015339A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 杨智伟;梁望球;陈博谦;张陈;陈锦标;任远;许毅钦;刘宁炀 | 申请（专利权）人： | 鹤山市世拓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/40;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京鼎承知识产权代理有限公司 11551 | 代理人： | 顾可嘉;夏华栋 |
| 地址： | 529700 广东省江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种嵌埋陶瓷线路板的制作方法及嵌埋陶瓷线路板，方法包括：制作贯穿地开孔的PCB基板；将陶瓷模块嵌埋进所述PCB基板的开孔后与所述PCB基板粘接；所述陶瓷模块的厚度不小于所述PCB基板的厚度；处理所述陶瓷模块的两侧外表面，使得所述陶瓷模块和所述PCB基板的两侧外表面相平；在所述陶瓷模块上贯穿地打孔；在所述陶瓷模块的开孔内设置第一线路，以及，在所述PCB基板和所述陶瓷模块的两侧外表面分别设置第二线路，所述第一线路连接两个不同侧面的所述第二线路。本发明提供的方法用于制作嵌埋陶瓷线路板，陶瓷表面的线路与PCB基板表面线路相连接；以及，嵌埋的陶瓷内部有导通孔，能实现上下表面线路的连通，有利于PCB的高度集成并提升高频性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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