[发明专利]一种治具有效
| 申请号： | 202110222021.8 | 申请日： | 2021-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN113113378B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 陈惠斌 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 潘平 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种治具，该治具可以对封装结构的散热基板进行高度限位，减小回流焊过程中焊料溢出的风险，提高封装结构的良率。治具包括底座、盖板以及压板，底座的第一面靠近第一侧边与第二侧边的两侧分别设置有第一限位结构；底座的第一面靠近第三侧边与第四侧边的两侧分别设置有第二限位结构；底座的第一面靠近第三侧边与第四侧边的两侧还分别设置有第三限位结构，第三限位结构具有台阶结构，第三限位结构的台阶面用于支撑第二散热基板；盖板盖设于底座的第一面，盖板设置有暴露第二散热基板的缺口；压板设置在盖板背离底座的一面，压板朝向底座的一面设置有多个凸块，凸块可伸入缺口并抵压在第二散热基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 | ||
【主权项】：
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