[发明专利]一种治具

权利要求书

1.一种治具，所述治具用于在回流焊工艺中对堆叠的封装结构进行限位，所述封装结构包括第一散热基板、半导体器件、导电支撑柱、第二散热基板以及引线框架，所述第一散热基板、所述半导体器件、所述导电支撑柱及所述第二散热基板依次层叠，所述引线框架设置于所述第一散热基板上与所述半导体器件同侧的一面，所述引线框架的引脚围绕所述半导体器件设置；其特征在于，所述治具包括底座、盖板以及压板，其中：

所述底座具有用于支撑所述第一散热基板的第一面，所述底座的第一面包括第一侧边、第二侧边、第三侧边及第四侧边，所述第一侧边与所述第二侧边相对设置，所述第三侧边与所述第四侧边相对设置；所述底座的第一面靠近所述第一侧边与所述第二侧边的两侧分别设置有第一限位结构，所述第一限位结构用于在第一方向对所述第一散热基板进行限位；所述底座的第一面靠近所述第三侧边与所述第四侧边的两侧分别设置有第二限位结构，所述第二限位结构用于在第二方向对所述第一散热基板进行限位；所述底座的第一面靠近所述第三侧边与所述第四侧边的两侧还分别设置有第三限位结构，所述第三限位结构具有台阶结构，所述第三限位结构的台阶面用于支撑所述第二散热基板，且至少一个所述第三限位结构靠近所述第一侧边设置，至少一个所述第三限位结构靠近所述第二侧边设置，所述第三限位结构用于在所述第一方向对所述第二散热基板进行限位；

所述盖板盖设于所述底座的第一面，盖板设置有用于暴露所述第二散热基板的缺口；

所述压板设置在所述盖板背离所述底座的一面，所述压板朝向所述底座的一面设置有多个凸块，所述凸块可伸入所述缺口并抵压在所述第二散热基板上；

其中，所述第一方向为所述第三侧边的延伸方向，所述第二方向为所述第一侧边的延伸方向。

2.如权利要求1所述的治具，其特征在于，所述治具还包括导向柱和第一弹簧，所述导向柱包括第一轴段和第二轴段，所述第一轴段的直径大于所述第二轴段的直径；

所述压板上设置有导向孔，所述第二轴段滑动装配于所述导向孔，且所述第二轴段的端部穿过所述导向孔固定于所述盖板；

所述第一弹簧限位于所述第一轴段与所述压板之间。

3.如权利要求1所述的治具，其特征在于，所述盖板对应所述第一散热基板的角部的位置开设有通孔；

所述治具还包括弹簧顶针，所述弹簧顶针安装于所述盖板背离所述底座的一面，所述弹簧顶针的端部用于穿过所述通孔抵压在所述第一散热基板的角部。

4.如权利要求1所述的治具，其特征在于，所述盖板朝向所述底座的一面设置有条形凸台，所述条形凸台用于压设所述引线框架的引脚。

5.如权利要求1～4任一项所述的治具，其特征在于，所述治具还包括挂接组件和搭扣组件；

所述挂接组件包括第一支架、挂接板、限位柱及第二弹簧，所述第一支架包括垂直设置的第一连接板和第二连接板，所述第一连接板与所述盖板的侧壁固定连接；所述挂接板设置有开孔，所述挂接板的两端分别形成有第一挂钩；所述限位柱的第一端穿过所述开孔与所述第二连接板背离所述底座的一面固定连接，所述限位柱的第二端的周侧具有环形凸起；所述第二弹簧限位于所述第二连接板与所述挂接板之间；

所述搭扣组件包括第二支架、第一搭扣及第二搭扣，所述第二支架与所述底座的侧壁固定连接；每个搭扣包括安装部、搭扣本体、转轴及第三弹簧，所述安装部固定于所述第二支架，包括垂直于所述第二支架的侧板；所述转轴固定于所述安装部，且所述转轴的轴线垂直于所述底座的侧壁；所述搭扣本体包括连接杆和第二挂钩，所述连接杆铰接于所述转轴，且所述连接杆的第一端与所述第二挂钩连接，转轴的第二端与所述安装部的侧板相对设置；所述第一搭扣的第二挂钩与所述第二搭扣的第二挂钩相对设置，所述第二挂钩用于与所述第一挂钩挂接；所述第三弹簧限位于所述转轴的第二端与所述安装部的侧板之间。

6.如权利要求5所述的治具，其特征在于，所述第一搭扣的第二挂钩朝向所述第二搭扣的一面为倾斜面，所述第二搭扣的第二挂钩朝向所述第一搭扣的一面为倾斜面；

沿远离所述底座的方向，所述第一搭扣的倾斜面朝向远离所述第二搭扣的方向倾斜，所述第二搭扣的倾斜面朝向远离所述第一搭扣的方向倾斜。