[发明专利]无引线封装压力传感器及其制备方法在审
| 申请号： | 202110208676.X | 申请日： | 2021-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN112903148A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 吴宽洪;余伦宙;刘思源;胡灿超 | 申请（专利权）人： | 慧石（上海）测控科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/16 | 分类号： | G01L1/16;G01L9/08;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 深圳国新南方知识产权代理有限公司 44374 | 代理人： | 周雷 |
| 地址： | 200000 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种无引线封装压力传感器及其制备方法，所述无引线封装压力传感器包括烧结管壳以及倒置于所述烧结管壳衬底上的载体芯片；所述烧结管壳包括贯穿所述衬底且沿所述烧结管壳的壳壁延伸的若干引线柱，所述引线柱的一个端部伸出所述衬底；所述载体芯片上设有与所述引线柱一一对应的连接孔，所述连接孔的底部设有通过劈刀植入的金球，所述连接孔内填充有导电浆料；当所述载体芯片倒扣并粘接于所述衬底上，所述连接孔扣合在对应的引线柱外，所述引线柱插入所述导电浆料，所述金球与所述引线柱的端部相对。本发明通过植入金球，并且利用导电浆料连通金球和引线柱的封装方法能够有效解决高温烧结对载体芯片性能的影响，提升传感器的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 封装 压力传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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