[发明专利]无引线封装压力传感器及其制备方法

说明书

本发明提供了一种无引线封装压力传感器及其制备方法，所述无引线封装压力传感器包括烧结管壳以及倒置于所述烧结管壳衬底上的载体芯片；所述烧结管壳包括贯穿所述衬底且沿所述烧结管壳的壳壁延伸的若干引线柱，所述引线柱的一个端部伸出所述衬底；所述载体芯片上设有与所述引线柱一一对应的连接孔，所述连接孔的底部设有通过劈刀植入的金球，所述连接孔内填充有导电浆料；当所述载体芯片倒扣并粘接于所述衬底上，所述连接孔扣合在对应的引线柱外，所述引线柱插入所述导电浆料，所述金球与所述引线柱的端部相对。本发明通过植入金球，并且利用导电浆料连通金球和引线柱的封装方法能够有效解决高温烧结对载体芯片性能的影响，提升传感器的使用寿命。

技术领域

本发明涉及压力传感器技术领域，具体涉及一种无引线封装压力传感器及其制备方法。

背景技术

压力传感器在高温环境下应用越来越多，目前市场上的压力芯片在耐高温有一定的局限性，超出一定的温度后芯片的电极系统会失效，目前国内外主要的无引线封装均需要进行高温烧结，且烧结温度往往比长期使用温度高出100℃，所以要求压力芯片的短时耐高温更高，在保证压力芯片进行有效的封装的前提下，为了解决高温烧结对压力芯片性能的影响，亟需提供一种新的无引线封装压力传感器及其制备方法。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的上述缺陷，提供一种无引线封装压力传感器及其制备方法。

本发明的目的可通过以下的技术措施来实现：

为了实现上述目的，本发明提供了一种无引线封装压力传感器，包括烧结管壳以及倒置于所述烧结管壳衬底上的载体芯片；

所述烧结管壳包括贯穿所述衬底且沿所述烧结管壳的壳壁延伸的若干引线柱，所述引线柱的一个端部伸出所述衬底；

所述载体芯片上设有与所述引线柱一一对应的连接孔，所述连接孔的底部设有通过劈刀植入的金球，所述连接孔内填充有导电浆料；

当所述载体芯片倒扣并粘接于所述衬底上，所述连接孔扣合在对应的引线柱外，所述引线柱插入所述导电浆料，所述金球与所述引线柱的端部相对。

优选的，所述衬底为玻璃坯体，所述衬底的端面为圆形，所述圆形端面上涂有聚酰亚胺胶水层，所述载体芯片通过聚酰亚胺胶水层与所述衬底密封粘接在一起。

优选的，所述引线柱为镀金圆柱体，所述引线柱设有四根，四根引线柱均匀设于所述衬底上。

优选的，所述连接孔为锥形孔，且自与所述衬底粘结一侧向靠近所述金球方向，所述连接孔的孔径逐渐减小。

优选的，所述聚酰亚胺胶水层通过丝网印刷至所述衬底上。

优选的，所述无引线封装压力传感器还包括罩设于所述烧结管壳上的保护罩，所述保护罩与所述烧结管壳形设成腔体，所述载体芯片设于所述腔体内。

本发明还提供了一种无引线压力传感器的封装方法，包括以下步骤：

将聚酰亚胺胶通过丝网印刷到烧结管壳的衬底上形成聚酰亚胺胶水层；

通过特制劈刀将金球植入到载体芯片的连接孔底部；

将导电浆料填充到所述连接孔内；

通过贴片机将填充后的载体芯片扣合到聚酰亚胺胶水层上，并且将烧结管壳的引线柱端部插入所述连接孔；

将所述载体芯片烧结密封至所述烧结管壳上。

优选的，在将所述载体芯片烧结密封至所述烧结管壳上，之后还包括：

检查烧结后的所述载体芯片与所述烧结管壳是否配合完全且有稳定的电信号。

本发明的有益效果为提供了一种包括烧结管壳以及倒置于所述烧结管壳衬底上的载体芯片；