[发明专利]无引线封装压力传感器及其制备方法

权利要求书

1.一种无引线封装压力传感器，其特征在于，包括烧结管壳以及倒置于所述烧结管壳衬底上的载体芯片；

所述烧结管壳包括贯穿所述衬底且沿所述烧结管壳的壳壁延伸的若干引线柱，所述引线柱的一个端部伸出所述衬底；

所述载体芯片上设有与所述引线柱一一对应的连接孔，所述连接孔的底部设有通过劈刀植入的金球，所述连接孔内填充有导电浆料；

当所述载体芯片倒扣并粘接于所述衬底上，所述连接孔扣合在对应的引线柱外，所述引线柱插入所述导电浆料，所述金球与所述引线柱的端部相对。

2.如权利要求1所述的无引线封装压力传感器，其特征在于，所述衬底为玻璃坯体，所述衬底的端面为圆形，所述圆形端面上涂有聚酰亚胺胶水层，所述载体芯片通过聚酰亚胺胶水层与所述衬底密封粘接在一起。

3.如权利要求1所述的无引线封装压力传感器，其特征在于，

所述引线柱为镀金圆柱体，所述引线柱设有四根，四根引线柱均匀设于所述衬底上。

4.如权利要求1所述的无引线封装压力传感器，其特征在于，所述连接孔为锥形孔，且自与所述衬底粘结一侧向靠近所述金球方向，所述连接孔的孔径逐渐减小。

5.如权利要求1所述的无引线封装压力传感器，其特征在于，

所述聚酰亚胺胶水层通过丝网印刷至所述衬底上。

6.如权利要求1所述的无引线封装压力传感器，其特征在于，

所述无引线封装压力传感器还包括罩设于所述烧结管壳上的保护罩，所述保护罩与所述烧结管壳形设成腔体，所述载体芯片设于所述腔体内。

7.一种无引线压力传感器的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

将聚酰亚胺胶通过丝网印刷到烧结管壳的衬底上形成聚酰亚胺胶水层；

通过特制劈刀将金球植入到载体芯片的连接孔底部；

将导电浆料填充到所述连接孔内；

通过贴片机将填充后的载体芯片扣合到聚酰亚胺胶水层上，并且将烧结管壳的引线柱端部插入所述连接孔；

将所述载体芯片烧结密封至所述烧结管壳上。

8.如权利要求7所述的无引线压力传感器的封装方法，其特征在于，在将所述载体芯片烧结密封至所述烧结管壳上，之后还包括：

检查烧结后的所述载体芯片与所述烧结管壳是否配合完全且有稳定的电信号。