[发明专利]一种场效应晶体管及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110205068.3 申请日: 2021-02-24
公开(公告)号: CN113013250B 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 董俊辰;李琪;韩德栋;王漪;张兴 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/423;H01L29/51;H01L21/34;H01L21/443
代理公司: 北京万象新悦知识产权代理有限公司 11360 代理人: 贾晓玲
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种场效应晶体管及其制备方法,属于微电子器件领域。该场效应晶体管包括衬底、栅电极、金属‑绝缘层电介质、有源层和源/漏电极,栅电极位于衬底之上,金属‑绝缘层电介质位于栅电极之上,有源层位于金属‑绝缘层电介质之上,源/漏电极位于有源层之上,所述金属‑绝缘层电介质结构采用氧化铝/钛/氧化铝的三明治结构,所述氧化铝薄膜厚度分别为10‑100纳米,钛薄膜为金属钛薄膜或氧化钛薄膜,所述钛薄膜厚度为10‑100纳米。本发明提出了一种用于微电子器件的新型high‑k电介质材料,该金属‑绝缘层混合电介质采用磁控溅射和原子层淀积工艺制备,步骤简单、成本低,具有实际应用潜力。
搜索关键词: 一种 场效应 晶体管 及其 制备 方法
【主权项】:
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