[发明专利]一种对显示芯片进行扩片且检查表面平整度的设备在审
申请号: | 202110192095.1 | 申请日: | 2021-02-20 |
公开(公告)号: | CN112992710A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 蒙美理 | 申请(专利权)人: | 广州广裕企业管理有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67;H01L33/00;H01L33/48;B07C7/04 |
代理公司: | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人: | 李浩 |
地址: | 510700 广东省广州市南沙区丰泽*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及显示器件制造技术领域,且公开了一种对显示芯片进行扩片且检查表面平整度的设备,包括芯片处理装置主体,所述芯片处理装置主体的内部固定安装有固定盘,所述固定盘的左侧开设有通孔,所述通孔的内部滑动连接有导电杆,所述固定盘的内部活动安装有转子,所述芯片处理装置主体左右两侧的内壁固定安装有插座,所述芯片处理装置主体的顶部固定安装有电铃。通过带动杆带动固定盘内部的转子发生偏转,转子为不规则圆盘,当带动杆带动转子发生偏转后,转子上凸起区域将会移动到导电杆区域将导电杆推入到插座内部,电铃将会得电,告知芯片表面不平整,达到了对扩片后芯片进行表面平整度检测并对操作人员进行提醒的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 显示 芯片 进行 检查 表面 平整 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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