[发明专利]一种对显示芯片进行扩片且检查表面平整度的设备在审
申请号: | 202110192095.1 | 申请日: | 2021-02-20 |
公开(公告)号: | CN112992710A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 蒙美理 | 申请(专利权)人: | 广州广裕企业管理有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67;H01L33/00;H01L33/48;B07C7/04 |
代理公司: | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人: | 李浩 |
地址: | 510700 广东省广州市南沙区丰泽*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 芯片 进行 检查 表面 平整 设备 | ||
本发明涉及显示器件制造技术领域,且公开了一种对显示芯片进行扩片且检查表面平整度的设备,包括芯片处理装置主体,所述芯片处理装置主体的内部固定安装有固定盘,所述固定盘的左侧开设有通孔,所述通孔的内部滑动连接有导电杆,所述固定盘的内部活动安装有转子,所述芯片处理装置主体左右两侧的内壁固定安装有插座,所述芯片处理装置主体的顶部固定安装有电铃。通过带动杆带动固定盘内部的转子发生偏转,转子为不规则圆盘,当带动杆带动转子发生偏转后,转子上凸起区域将会移动到导电杆区域将导电杆推入到插座内部,电铃将会得电,告知芯片表面不平整,达到了对扩片后芯片进行表面平整度检测并对操作人员进行提醒的效果。
技术领域
本发明涉及显示器件制造技术领域,具体为一种对显示芯片进行扩片且检查表面平整度的设备。
背景技术
显示芯片是提供显示功能的芯片。一般都是由发光二极管组成。显示芯片一般有两种:一种是主板板载的显示芯片,也被称为集成显卡,另一种是独立显卡的核心芯片,提供插槽连接到主板上面。
芯片在制造过程中需要对其进行扩片,即对芯片进行拉伸,但是现今对芯片的扩片多数采用手工拉伸,导致拉伸出的芯片表面凹凸不平,使得芯片质量下降,同时,芯片拉伸过程后对芯片表面通过肉眼进行观察,不能精确区分出芯片的优劣,故而我们提出了一种对显示芯片进行扩片且检查表面平整度的设备来解决以上的问题。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种对显示芯片进行扩片且检查表面平整度的设备,具备自动对芯片进行扩片,保证芯片扩片后的质量,降低人工操作的负担,同时,对扩片后的芯片的表面进行精确检测,选择出扩片优异的芯片,将劣质的芯片剔除的优点,解决了芯片的扩片多数采用手工拉伸,导致拉伸出的芯片表面凹凸不平,使得芯片质量下降,同时,芯片拉伸过程后对芯片表面通过肉眼进行观察,不能精确区分出芯片的优劣的问题。
(二)技术方案
为实现上述自动对芯片进行扩片,保证芯片扩片后的质量,降低人工操作的负担,同时,对扩片后的芯片的表面进行精确检测,选择出扩片优异的芯片,将劣质的芯片剔除的目的,本发明提供了如下的技术方案:一种对显示芯片进行扩片且检查表面平整度的设备,包括芯片处理装置主体,所述芯片处理装置主体左右两侧的内壁固定安装有支架,所述支架的内部滑动连接有滑板,所述支架的内壁固定连接有弹性杆,所述滑板的底部固定安装有磁体,所述滑板的右侧固定安装有夹持座,所述夹持座的右侧固定安装有挡块,所述夹持座的内部开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动连接有滑板,所述滑板的内部固定安装有电磁铁,底部所述滑板的底部固定连接有物块,所述滑板的顶部固定安装有阻挡板,所述阻挡板的正面活动连接有带动杆,所述芯片处理装置主体的内部活动安装有偏轮,所述芯片处理装置主体的内部固定安装有固定杆,所述固定杆的内部固定安装有支架,所述支架的内部滑动连接有检验杆,所述固定杆的顶部活动安装有转动杆,所述芯片处理装置主体的内部固定安装有固定盘,所述固定盘的左侧开设有通孔,所述通孔的内部滑动连接有导电杆,所述固定盘的内部活动安装有转子,所述芯片处理装置主体左右两侧的内壁固定安装有插座,所述芯片处理装置主体的顶部固定安装有电铃。
优选的,两个所述滑板底部的磁体的磁性相同,两个磁体相互排斥能够带动滑板向着两侧移动。
优选的,所述挡块为铁质金属制成,能够对电磁铁产生吸引力。
优选的,所述阻挡板为阻隔磁性的材质制成,初始时,处于两个滑板底部的磁体之间,阻挡板能够阻隔两个磁体之间的磁性。
优选的,所述偏轮下半区域安装有物块,偏轮的上半区域安装有电磁铁。
优选的,所述检验杆的底部光滑平整,初始时检验杆与芯片之间接触。
优选的,所述转子为不规则圆盘,左侧转子的底部左侧有凸起圆弧,右侧转子的底部右侧有凸起圆弧。
(三)有益效果
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造