[发明专利]制造电子装置的混合面板方法和由此制造的电子装置在审
| 申请号： | 202110191440.X | 申请日： | 2021-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN113299563A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 波拉·巴洛格鲁;苏雷什·贾亚拉曼;拉诺德·胡莫勒;安德烈·卡多索;伊昂·欧多乐 | 申请（专利权）人： | 安靠科技新加坡控股私人有限公司;安靠科技葡萄牙公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 何尤玉;郭仁建 |
| 地址： | 新加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种制造电子装置的混合面板方法(和设备)，以及由此制造的电子装置。作为非限制性示例，本公开的各个方面提供了一种制造电子装置的方法，其中，所述方法包括：接收面板；接收多个子面板，所述子面板中的每一个包括多个半导体管芯；通过至少部分地将所述子面板安装到所述面板的顶侧来形成混合面板；处理所述混合面板，所述处理包括在所述混合面板的所述子面板上同时执行处理步骤；以及在所述处理之后，从所述面板的所述顶侧移除所述子面板。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 电子 装置 混合 面板 方法 由此 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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