[发明专利]制造电子装置的混合面板方法和由此制造的电子装置

说明书

一种制造电子装置的混合面板方法(和设备)，以及由此制造的电子装置。作为非限制性示例，本公开的各个方面提供了一种制造电子装置的方法，其中，所述方法包括：接收面板；接收多个子面板，所述子面板中的每一个包括多个半导体管芯；通过至少部分地将所述子面板安装到所述面板的顶侧来形成混合面板；处理所述混合面板，所述处理包括在所述混合面板的所述子面板上同时执行处理步骤；以及在所述处理之后，从所述面板的所述顶侧移除所述子面板。

技术领域

本公开总体上涉及一种制造电子装置的混合面板方法(和设备)，以及由此制造的电子装置。

背景技术

目前的半导体封装和形成半导体封装的方法是不充分的，例如导致成本过高、可靠性降低或封装大小过大。对于本领域技术人员来说，通过参考附图将常规和传统方法与本申请剩余部分中阐述的本公开内容进行比较，这些方法的进一步限制和缺点将变得显而易见。

发明内容

本公开的各个方面提供了制造电子装置的混合面板方法(和设备)，以及由此制造的电子装置。作为非限制性示例，本公开的各个方面提供了一种制造电子装置的方法，其中，该方法包括：将多个子面板安装到面板上，将子面板处理为混合面板，以及从面板移除多个子面板。

在本文公开的实例中，一种制造电子装置的方法包括：接收面板；接收多个子面板，所述子面板中的每一个包括多个半导体管芯；通过至少部分地将所述子面板安装到所述面板的顶侧来形成混合面板；处理所述混合面板，所述处理包括在所述混合面板的所述子面板上同时执行处理步骤；以及在所述处理之后，从所述面板的所述顶侧移除所述子面板。

在所述实例中的所述方法中，所述子面板是圆形的，并且所述面板是矩形的。

在所述实例中的所述方法中，所述子面板下方和之间的所述面板的所述顶侧包括切口。

在所述实例中的所述方法中，所述在所述子面板上同时执行处理步骤包括同时将材料施加到所述子面板的顶侧，以及施加到横向地位于所述子面板中的相邻子面板之间的所述面板的所述顶侧。

在所述实例中的所述方法中，所述处理步骤包括形成导电种子材料。

在所述实例中的所述方法中，所述处理步骤包括在所述子面板中的每一个的相应的侧面上形成所述导电种子材料。

在所述实例中的所述方法中，所述处理包括为所述半导体管芯中的每一个形成相应的信号分布结构。

在所述实例中的所述方法中，在所述形成所述信号分布结构过程中，用于形成所述信号分布结构的金属材料的一部分被横向地施加在所述子面板之间。

在所述实例中的所述方法中，从所述面板移除所述子面板包括旋转和拉起所述子面板中的每一个。

在本文公开的另一个实例中，一种制造电子装置的方法包括：接收面板；接收多个子面板，所述子面板中的每一个包括多个半导体管芯；通过至少部分地将所述子面板安装到所述面板的顶侧来形成混合面板；处理所述混合面板，所述处理包括为所述半导体管芯中的每一个形成相应的信号分布结构；以及在所述处理之后，从所述面板的所述顶侧移除所述子面板。

在所述另一个实例中的所述方法中，所述半导体管芯中的每一个的所述相应的信号分布结构包括相应的管芯导体图案；且处理所述混合面板包括在所述相应的管芯导体图案之间横向地形成牺牲性的导体图案。

在所述另一个实例中的所述方法中，所述牺牲性的导体图案与所述相应的管芯导体图案中的一个或多个至少25％相同。

在所述另一个实例中的所述方法中，所述牺牲性的导体图案的顶表面面积在所述管芯导体图案中的至少一个的顶表面面积的25％以内。

在所述另一个实例中的所述方法中，所述牺牲性的导体图案的至少一部分在所述子面板中的一个上。